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Xilinx XC6SLX25-3FT256I

Name: XC6SLX25-3FT256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Scalable, versatile processor-based SoC development platfor

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC6SLX25-3FT256I

データシート: XC6SLX25-3FT256I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-256

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,499 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$272.343	$272.343
180	$108.668	$19560.240
540	$105.037	$56719.980
990	$103.242	$102209.580

在庫あり: 2,499 PCS

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XC6SLX25-3FT256I 概要

Featuring a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, the XC6SLX25-3FT256I is well-suited for compact designs with limited board space. Operating at a supply voltage of 1.2V, its power consumption varies based on configuration and resource utilization, offering flexibility in powering diverse applications. Leveraging Xilinx's Vivado design suite, programming and integrating this FPGA is a seamless process. The suite provides a comprehensive set of tools for designing, implementing, and debugging FPGA designs. Additionally, the XC6SLX25-3FT256I supports a range of industry-standard interfaces, including PCIe, Gigabit Ethernet, and DDR3 memory, ensuring effortless integration into existing systems

特徴

25,440 logic cells
576 Kb block RAM
20 DSP slices
4 clock management tiles
3,840 slices
144 I/O pins
Maximum clock frequency of 400 MHz

応用

EP2C20F256C8N by Intel (formerly Altera)
LFE3-35EA-6FN484C by Lattice Semiconductor
A3P1000-1FG256I by Microsemi Corporation

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	BGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	256	Max Operating Temperature	100 °C
Min Operating Temperature	-40 °C	Number of I/Os	186
Number of Logic Blocks (LABs)	1879	Number of Logic Elements/Cells	24051
Number of Registers	30064	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	117 kB

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC6SLX25-3FT256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx, featuring 24,576 logic cells, 560 Kb of Block RAM, and 96 DSP slices. It is ideal for applications requiring high parallel processing capabilities, such as signal processing, image and video processing, and networking.
Equivalent

Some equivalent products of XC6SLX25-3FT256I chip are XC6SLX25-3FTG256I, XC6SLX25-3FTG256C, and XC6SLX25-3CSG324I. These chips are part of the Xilinx Spartan-6 family and offer similar features and functionality.
Features

- 25,000 logic cells - 1,400 Kbits of RAM - 16 DSP slices - 3.75 Gbps transceivers - Internal configuration memory - Power-efficient design - Flexible and customizable - High-performance processing - Ideal for communications, industrial, and consumer applications.
Pinout

The XC6SLX25-3FT256I is a 256-pin FPGA from Xilinx with 25,000 logic cells. It functions as a programmable logic device for high-performance applications, featuring 6 input buffers and 6 output buffers.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6SLX25-3FT256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) products. They are known for their high-performance, programmable logic devices that are used in a wide range of applications such as 5G wireless, data centers, and automotive electronics.
Application Field

The XC6SLX25-3FT256I is commonly used in various applications such as industrial control systems, communication devices, medical equipment, automotive systems, and aerospace applications. It is well-suited for tasks that require high-performance processing, low-power consumption, and high reliability in harsh environments.
Package

The XC6SLX25-3FT256I chip comes in a 256-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package. It is in a form factor of 12x12 mm and has a size of 256 pins.