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Xilinx XC6VSX315T-2FFG1156C

Name: XC6VSX315T-2FFG1156C
Rating: 4.5 (10 reviews)

The XC6VSX315T-2FFG1156C offers a versatile platform for developers to create custom solutions for a variety of industries

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC6VSX315T-2FFG1156C

データシート: XC6VSX315T-2FFG1156C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-1156

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,042 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6VSX315T-2FFG1156C 概要

In summary, the XC6VSX315T-2FFG1156C FPGA from Xilinx stands out as a powerful and efficient solution for high-performance applications. Its large capacity, advanced features, easy integration, and versatility in operating conditions make it a compelling choice for designers and developers looking to enhance the performance of their electronic systems

特徴

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGAIC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	FCBGA	Contact Plating	Copper, Silver, Tin
Mount	Surface Mount	Number of Pins	1156
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.05 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	950 mV
Number of I/Os	600	Number of Logic Blocks (LABs)	24600
Number of Logic Elements/Cells	314880	RAM Size	3.1 MB
Speed Grade	2

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC6VSX315T-2FFG1156C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It features a large number of programmable logic cells, high-speed connectivity interfaces, and built-in memory blocks. This FPGA is designed for demanding applications in industries such as telecommunications, aerospace, and defense that require high processing speeds and flexibility.
Equivalent

Some equivalent products of XC6VSX315T-2FFG1156C chip are Xilinx Virtex-6 XC6VSX315T-2FFG1156C, XC6VSX315T-2FFG1156, XC6VSX315T-2FFG1156 and Virtex-6 XC6VSX315T-2FFG1156C.
Features

- FPGA with 315,000 logic cells - 1,200 DSP slices - 24.8 Mb of block RAM - 1,280 Mb of UltraRAM - 16.75 Gbps transceivers - PCIe Gen3 (x16) and 150 Gbps Ethernet MAC - AES encryption with 256-bit keys - Low power consumption and advanced security features.
Pinout

The XC6VSX315T-2FFG1156C is a Xilinx Virtex-6 FPGA with 1156 pins. It features a high-density programmable logic design with up to 315K logic cells and provides functions such as high-speed serial I/O, embedded memory, and DSP blocks for signal processing applications.
Manufacturer

XC6VSX315T-2FFG1156C is manufactured by Xilinx Inc., which is an American technology company specializing in the development of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and System on Chip (SoC) solutions for a range of applications including data centers, automotive, aerospace, and defense industries.
Application Field

The XC6VSX315T-2FFG1156C is commonly used in high-performance applications such as telecommunications, data networking, military and aerospace, and medical imaging. It is also suitable for applications in automotive, industrial automation, and scientific research that require high-speed data processing and complex algorithms.
Package

The XC6VSX315T-2FFG1156C chip comes in a flip-chip ball grid array (FFG) package with 1156 pins. It has a form factor of 35x35 mm and a size of 1156 solder balls.