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Xilinx XC6VLX130T-2FFG1156I 48HRS

High-performance programmable logic device for advanced applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC6VLX130T-2FFG1156I

データシート: XC6VLX130T-2FFG1156I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-1156

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,744 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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数量 単価 外部価格
1 $7930.865 $7930.865
192 $3164.467 $607577.664
504 $3058.721 $1541595.384
1008 $3006.472 $3030523.776

在庫あり: 2,744 PCS

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XC6VLX130T-2FFG1156I 概要

Xilinx's XC6VLX130T-2FFG1156I FPGA stands out as a formidable contender in the field of programmable gate arrays, boasting a wealth of features tailored to cater to the intricate needs of modern digital designs. The sheer magnitude of its 129,600 logic cells and 44,800 slices underscores its capability to tackle complex projects with ease, making it an ideal choice for applications necessitating high logic density. Furthermore, the inclusion of 3120 Kb of block RAM and 24 DSP slices equips this FPGA with the necessary tools for efficient data storage and signal processing, enhancing its versatility across a spectrum of industries such as telecommunications, networking, and high-speed data processing. Operating at a maximum speed of 550 MHz, the XC6VLX130T-2FFG1156I ensures optimal performance without compromising on efficiency. Its 1156-pin flip-chip package not only enhances connectivity with external components but also underscores its adaptability for a diverse range of integration requirements. Boasting a power supply specification of 1.0V for core operations and designed to withstand industrial temperature ranges, this FPGA exemplifies reliability and robustness in the face of challenging operational environments

xc6vlx130t-2ffg1156i

特徴

  • Logic Cells: 129,600
  • Block RAM: 4,860 Kb
  • DSP Slices: 740
  • Maximum Frequency: 840 MHz
  • Number of I/Os: 500

応用

  • Aerospace and Defense
  • Automotive
  • Industrial Control and Automation
  • Video and Image Processing
  • Wireless Communications
AMD Xilinx, Inc Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC6VLX130T
Number of Logic Elements: 128000 LE Adaptive Logic Modules - ALMs: 20000 ALM
Embedded Memory: 9.28 Mbit Number of I/Os: 600 I/O
Supply Voltage - Min: 1 V Supply Voltage - Max: 1 V
Minimum Operating Temperature: - 40 C Maximum Operating Temperature: + 100 C
Data Rate: 6.6 Gb/s Number of Transceivers: 20 Transceiver
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FCBGA-1156
Brand: Xilinx Distributed RAM: 1740 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 9504 kbit Maximum Operating Frequency: 1600 MHz
Moisture Sensitive: Yes Number of Logic Array Blocks - LABs: 10000 LAB
Operating Supply Voltage: 1 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: Programmable Logic ICs
Tradename: Virtex

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

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パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

同等部品

のために XC6VLX130T-2FFG1156I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 :   XC6VLX130T-1FFG1156I

ブランド :  

パッケージ :   BGA-1156

説明 :   FPGA Virtex®-6 Family 128000 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V 1156Pin FCBGA

部品番号 :   XC6VLX130T-3FFG1156I

ブランド :  

パッケージ :  

説明 :  

部品番号 :   XC6VLX130T-1FFG784I

ブランド :  

パッケージ :   784-BBGA

説明 :   FPGA Virtex?-6 LXT Family 128000 Cells 40nm Technology 1V 784-Pin FCBGA Tray

部品番号 :   XC6VLX130T-2FFG784I

ブランド :  

パッケージ :   BGA-784

説明 :   128000 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V

部品番号 :   XC6VLX130T-3FFG784I

ブランド :  

パッケージ :   FFBGA784

説明 :   FPGA Virtex?-6 LXT Family 128000 Cells 40nm Technology 1V 784-Pin FCBGA

パーツポイント

  • The XC6VLX130T-2FFG1156I chip is a field-programmable gate array (FPGA) integrated circuit. It belongs to the Virtex-6 family and has a capacity of 130,000 logic cells. The chip offers high-performance processing and a wide range of configurable I/O interfaces. It is widely used in industries such as aerospace, telecommunications, and high-performance computing for applications requiring flexible and scalable digital circuit design.

  • Features

    XC6VLX130T-2FFG1156I is a field-programmable gate array (FPGA) with 130,000 logic cells, 1,080 inputs/outputs, and integrated PowerPC processor. It supports high-performance applications with its ample memory capacity, high bandwidth interfaces, and versatile connectivity options. It also features low power consumption and advanced clock management resources, making it suitable for a wide range of embedded design requirements.

  • Pinout

    The XC6VLX130T-2FFG1156I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 1156. It is part of the Virtex-6 family and is manufactured by Xilinx. The specific functions and capabilities of this FPGA can be found in the datasheet provided by Xilinx.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6VLX130T-2FFG1156I is Xilinx, Inc. Xilinx is a technology company specializing in the development and manufacture of programmable logic devices and related software tools. They are a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions used in a wide range of industries, including telecommunications, automotive, industrial automation, and more.

  • Application Field

    The XC6VLX130T-2FFG1156I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a specific set of features that make it suitable for a range of application areas. Some potential application areas include telecommunications, networking, high-performance computing, industrial automation, image and video processing, and aerospace and defense.

  • Package

    The XC6VLX130T-2FFG1156I chip has a Field-Programmable Gate Array (FPGA) package type. Its form is Ball Grid Array (BGA). The chip's size is denoted by the 1156 pin count in a 35mm x 35mm grid, whereby each pin has a 1mm pitch.

XC95108-15TQG100C

XC6SLX9-2FT256I

XC2VP50-6FF1152I

XCS20-3VQG100C

XCS10-3VQG100C

XC6SLX25-3FT256I

XC7K420T-2FFG901I

XC7K325T-2FFG676I

PESD1CAN,215

HASS 100-S

DMF3Z5R5H474M3DTA0

MURA120T3G

C2M0160120D

STM32F205ZGT6

MPL115A1

XTR105UA

RYM002N05T2CL

BYV52-200

INA121UA

PIC12F629-I/SN

DSPIC30F6014A-30I/PT

MPM3630GQV-Z

BQ25713RSNR

TPS73701DRBT

STTH108A

XC7A200T-2FFG1156C

10CX220YF780E5G

XC6SLX150-3FGG484I

データシート PDF

暫定仕様書 XC6VLX130T-2FFG1156I PDF ダウンロード

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