このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引 !

Xilinx XC6VLX130T-1FFG784C

Name: XC6VLX130T-1FFG784C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Product Description Demo for Development.

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC6VLX130T-1FFG784C

データシート: XC6VLX130T-1FFG784C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA784

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,797 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC6VLX130T-1FFG784C またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

XC6VLX130T-1FFG784C 概要

The XC6VLX130T-1FFG784C is a powerful FPGA from the Virtex-6 LXT family, offering 128K logic blocks and 128,000 macrocells. With a total of 400 I/Os and a core supply voltage range of 1V, this FPGA is capable of performing at an impressive maximum operating frequency of 1.6GHz. The device also features PLL clock management, 9732096 total RAM bits, and an I/O supply voltage of 2.5V

特徴

Logic cells: 129,600
DSP slices: 864
Block RAM: 13,758 Kb
Maximum distributed RAM: 129,600 Kb
Maximum user I/Os: 500

応用

Altera/Intel: EP3SL340F1152C3N, 5SGXEA7N2F45C2N, EP3C120F780C7N
Lattice: LFXP20C-4F484I, LFXP2-8E-6TN144C, LFXP6C-4TN144I
Microchip/Atmel: AT40KELT3D-12AQ, AT6000-30JF, AT6000-25JF

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pin Count	784	Package Category	BGA
Released Date	Jun 29, 2016

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC6VLX130T-1FFG784C chip is a member of the Virtex-6 family of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) manufactured by Xilinx. It offers advanced features like high-performance logic and DSP capabilities, providing a versatile solution for various applications such as telecommunications, aerospace, and defense. The chip features 130,000 logic cells and is housed in a 784-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FFG784C) package.
Features

XC6VLX130T-1FFG784C is an FPGA with a Virtex-6 LX FPGA family. It has 131,520 logic cells, 10,560 slices, and 600 CLB flip-flops. It provides 6.6 Gb/s transceivers, 8 GTP transceivers, and supports up to 1,600 DSP slices. Additionally, it has a 400 MHz system performance, high-speed serial connectivity, and versatile functionality for various applications.
Pinout

The XC6VLX130T-1FFG784C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 784. It is from the Virtex-6 family and the FF signifies a flip-flop cell type. The device has a speed grade of 1 and offers a range of functions for digital circuit implementation and prototyping.
Manufacturer

The XC6VLX130T-1FFG784C is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the development of programmable logic solutions, especially field-programmable gate arrays (FPGAs).
Application Field

The application areas of the XC6VLX130T-1FFG784C FPGA include wireless communication, automotive systems, industrial control, video processing, aerospace and defense, and high-performance computing. This FPGA is versatile and can be used in a wide range of applications that require high-speed processing, low power consumption, and programmable logic capabilities.
Package

The XC6VLX130T-1FFG784C chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 784-pin package form, and a size that adheres to the industry-standard JEDEC specifications for BGA packages.