注文金額が
$5000SDINBDG4-16G-XI1
Designed for use with 3.6 volts
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
ブランド: WESTERN DIGITAL CORP
製造元部品 #: SDINBDG4-16G-XI1
データシート: SDINBDG4-16G-XI1 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: BGA153
製品の種類: メモリ
特徴
- High-speed data transfer rates and low latency
- Industrial-grade power management and thermal regulation
- Series of robust industrial-grade connectors available
- Fully certified for various industrial standards
応用
- Great for industrial and automotive use
- Fast and reliable data transfer
- Can withstand high temperatures
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | WESTERN DIGITAL CORP |
Package Description | , | Reach Compliance Code | |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time | 53 Weeks, 1 Day | Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz |
Data Retention Time-Min | 1 | Endurance | 3000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
Memory Density | 137438953472 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
Number of Terminals | 153 | Number of Words | 17179869184 words |
Number of Words Code | 16000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 16GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | VFBGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
Parallel/Serial | PARALLEL | Programming Voltage | 3.3 V |
Seated Height-Max | 0.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.5 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Type | MLC NAND TYPE |
Width | 11.5 mm |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
![]() |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The SDINBDG4-16G-XI1 is a high-performance NAND flash memory chip designed for data storage in electronic devices. It offers 16GB of storage capacity and features advanced technology for enhanced reliability and performance. This chip is commonly used in smartphones, tablets, cameras, and other portable devices for fast and efficient data storage.
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Equivalent
Some equivalent products to the SDINBDG4-16G-XI1 chip are: - Micron MTFC16GAPALBC-4M IT - Samsung KA1000010M-B415 - Toshiba THGBM7G9T4LBAIL These chips are all NAND flash memory chips with similar specifications and functionalities. -
Features
- 16GB SDINBDG4-16G-XI1 - Industrial grade - Extended temperature range (-40°C to 85°C) - High endurance - Dynamic or static wear leveling - Support for S.M.A.R.T. function - Power loss protection - Secure erase/reset function -
Pinout
The SDINBDG4-16G-XI1 is a BGA package NAND flash memory with a 169-ball configuration. It features 16GB of storage capacity. The pins on the NAND flash memory chip are used for power, ground, data input/output, and control signals for communication with the host device. -
Manufacturer
The manufacturer of the SDINBDG4-16G-XI1 is Kingston Technology Company, Inc. It is a multinational computer technology company that specializes in the manufacture of memory and storage products for computers, servers, and other electronic devices. -
Application Field
The SDINBDG4-16G-XI1 is commonly used in applications requiring high capacity and high-performance embedded storage, such as industrial automation, IoT devices, automotive infotainment systems, and networking equipment. It is also suitable for use in consumer electronics, including smartphones, tablets, and digital cameras. -
Package
The SDINBDG4-16G-XI1 chip comes in a BGA package type, with a form factor of 153Ball, and a size of 14mm x 18mm x 1.2mm.
私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します
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豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。
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最小注文数量は1個からとなります。
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最低国際配送料は0.00ドルから
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全商品365日品質保証