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Xilinx XC3S200A-4FTG256C

Name: XC3S200A-4FTG256C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FTG256C

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S200A-4FTG256C

データシート: XC3S200A-4FTG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-256

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,249 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
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30	$20.523	$615.690

在庫あり: 2,249 PCS

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XC3S200A-4FTG256C 概要

Featuring a core supply voltage range of 1.14V to 1.26V and an I/O supply voltage of 3.3V, the XC3S200A-4FTG256C is designed to meet the power requirements of modern electronic systems. Its BGA packaging and 256 pins make it suitable for compact designs where space is a premium. Operating within a temperature range of 0°C to +85°C, this FPGA is well-suited for industrial and commercial applications

特徴

200,000 logic cells
4-input look-up tables (LUTs)
1,152 Kb block RAM
360 multipliers (18x18)
Up to 784 user I/O pins
Support for various I/O standards, such as LVCMOS, LVDS, and SSTL

応用

Video and image processing
Networking and communications
Embedded systems
Industrial automation and control
Aerospace and defense electronics

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Last Modified Date	Jun 6, 2023 6:59 PM UTC

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It has a capacity of 200,000 logic cells and 18,432 configurable logic blocks, making it suitable for various digital logic applications. The chip uses a 1.2V core voltage and has a maximum operating frequency of 401.4MHz. It comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and offers advanced features for system integration and flexibility in design implementations.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S200A-4FTG256C chip include XC3S200AN-4FTG256C, XC3S200-4TQG144C, and XC3S200-4TQG144I.
Features

The XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 200,000 system gates, 378 pins, and a 4ns minimum clock period. It operates at a maximum frequency of 125MHz and has 202 user I/Os, 4 low-power differential I/Os, and 16 dedicated differential inputs.
Pinout

The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 256 pins. It has various functions such as digital signal processing, telecommunications, and high-performance computing.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S200A-4FTG256C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in programmable logic devices and related software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) which are used in various applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and more.
Application Field

The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) used in various applications including telecommunications, audio/video processing, automotive, industrial control systems, and test and measurement equipment. It is often used for prototyping, low-power applications, and small to medium-sized projects due to its compact size, low cost, and low power consumption.
Package

The XC3S200A-4FTG256C chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type with a 256 ball grid array. The form factor is Small Form Factor (SFF), and its size is 17mm x 17mm x 1.4mm.