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Xilinx XC2S50E-6FTG256C

Name: XC2S50E-6FTG256C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

0.15um Technology

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S50E-6FTG256C

データシート: XC2S50E-6FTG256C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA256

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,943 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$55.489	$55.489
200	$21.474	$4294.800
500	$20.720	$10360.000
1000	$20.346	$20346.000

在庫あり: 2,943 PCS

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XC2S50E-6FTG256C 概要

Boasting a comprehensive set of features, including 50,000 system gates and a commercial temperature range of 0 to 85 degrees Celsius, the XC2S50E-6FTG256C FPGA is an excellent choice for designers looking to push the boundaries of their projects. With its RoHS-compliant designation and flexible I/O options, this device offers both environmental friendliness and customization possibilities. Whether you're working on a communication system or consumer electronics project, this FPGA provides the performance and versatility needed to bring your ideas to life

特徴

Logic Cells: 3,888
System Gates: 50,000
Block RAM: 72 Kbits
Digital Clock Managers (DCMs): 4
Maximum Frequency: 200 MHz
Package: 256-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)

応用

XC2S50E-6PQ208C
XC2S50-6TQ144C
EP2S30F484C3N
EP2S60F672C5N
EP2S180F1020C5N

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer	Xilinx Inc.	Product Category	Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series	SpartanR-IIE	Package-Case	256-LBGA
Operating-Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	Mounting-Type	Surface Mount
Voltage-Supply	1.71 V ~ 1.89 V	Supplier-Device-Package	256-FTBGA (17x17)
Number-of-Gates	50000	Number-of-I-O	182
Number-of-LABs-CLBs	384	Number-of-Logic-Elements-Cells	1728
Total-RAM-Bits	32768

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

XC2S50E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-2E family and has 50,000 system gates and 1,536 logic cells. The chip operates at a maximum speed of 200 MHz and has 2,600 flip-flops. Its package type is FTG256, and it is commonly used for various digital logic applications, prototyping, and low-volume production.
Equivalent

Some equivalent products of the XC2S50E-6FTG256C chip include XA2S50E-6FTG256C, XC2S50E-6FGG256C, and XA2S50E-6FGG256C.
Features

The XC2S50E-6FTG256C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 50,000 system gates, designed by Xilinx. It operates at a speed grade of -6, has a package type of FTG256, and uses a C-grade technology.
Pinout

The XC2S50E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It is used for implementing customizable digital circuits. The pins provide various functionalities such as input/output, clock, power, and ground connections, allowing for the development of complex digital systems.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S50E-6FTG256C is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and related software.
Application Field

The XC2S50E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as telecommunications, automotive, industrial automation, aerospace, and consumer electronics. It offers a versatile platform for digital logic implementation, signal processing, and system integration.
Package

The package type of the XC2S50E-6FTG256C chip is a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The form of the chip is a small integrated circuit. The size of the package is 17mm x 17mm.