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THGBMJG6C1LBAIL

Name: THGBMJG6C1LBAIL
Rating: 4.5 (10 reviews)

THGBMJG6C1LBAIL is a reliable eMMC storage solution with 8GB capacity, eMMC 5

ブランド: Kioxia America, Inc.

製造元部品 #: THGBMJG6C1LBAIL

データシート: THGBMJG6C1LBAIL データシート (PDF)

パッケージ/ケース: BGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 8,448 個、新しいオリジナル

製品の種類: メモリ

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$4.067	$4.067
10	$3.616	$36.160
30	$3.386	$101.580
152	$2.929	$445.208
456	$2.818	$1285.008
1064	$2.771	$2948.344

在庫あり: 8,448 PCS

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THGBMJG6C1LBAIL 概要

The THGBMJG6C1LBAIL from Toshiba is a top-of-the-line NAND flash memory solution that offers impressive performance and reliability. With a storage capacity of 64GB, it is well-suited for use in a wide range of electronic devices, including smartphones, tablets, digital cameras, and solid-state drives. Its fast data transfer rate ensures quick read and write speeds, while its energy-efficient design helps to conserve battery life. Furthermore, this memory component is highly durable and reliable, boasting a high level of data retention and endurance. Its small form factor and compatibility with various interfaces make it easy to integrate into compact electronic devices, providing flexibility and versatility in its use across different platforms

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Status	Obsolete	Programmabe	Not Verified
Memory Type	Non-Volatile	Memory Format	FLASH
Technology	FLASH - NAND	Memory Size	64Gbit
Memory Organization	8G x 8	Memory Interface	eMMC
Clock Frequency	-	Write Cycle Time - Word, Page	-
Access Time	-	Voltage - Supply	-
Operating Temperature	-25°C ~ 85°C (TA)	Mounting Type	Surface Mount
Package / Case	153-WFBGA

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The THGBMJG6C1LBAIL chip is a high-performance eMMC NAND flash memory module designed for use in various electronic devices such as smartphones, tablets, and digital cameras. It offers fast read and write speeds, high storage capacity, and low power consumption, making it ideal for storing and accessing large amounts of data in a compact form factor.
Equivalent

The equivalent products of the THGBMJG6C1LBAIL chip are the KIOXIA BG4 series and the Western Digital SN730 series. These chips are both NVMe PCIe Gen3 x4 SSDs designed for use in laptops and ultra-thin devices, offering high performance and reliability.
Features

1. 128GB storage capacity 2. NAND flash memory technology 3. High-speed interface (Toggle DDR) 4. Low power consumption 5. Enhanced reliability and durability 6. Wide operating temperature range 7. Suitable for mobile devices and other high-performance applications.
Pinout

THGBMJG6C1LBAIL is a NAND flash memory chip with a pin count of 169. Its function is to store data in electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops.
Manufacturer

THGBMJG6C1LBAIL is a product code used by Toshiba to identify its NAND flash memory chips. Toshiba is a multinational conglomerate company based in Japan, specializing in a wide range of products and services, including electronics, semiconductors, and storage solutions.
Application Field

The THGBMJG6C1LBAIL is commonly used in consumer electronics such as smartphones, tablets, and laptops for storing data and running applications. It is also used in automotive applications, industrial automation, and other embedded systems that require high-speed data storage and processing capabilities.
Package

The THGBMJG6C1LBAIL chip is a BGA (Ball Grid Array) package with a form factor of 11.5mm x 13mm. Its size is 128Gbit (16GB) in capacity.