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TGA2760-SM

Name: TGA2760-SM
Rating: 4.5 (10 reviews)

Wide Band High Power Amplifier

ブランド: Qorvo

製造元部品 #: TGA2760-SM

データシート: TGA2760-SM データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SMD-20

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,343 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TGA2760-SM 概要

Key Features• Frequency Range: 10 – 11.7 GHz• Power: +42 dBm Psat• Gain: 33 dB• Integrated Power Detector• Bias: VD1 = VD2 = +7 V, ID1 + ID2 = 1000 mA, VD3 = +28 V,ID3 = 260 mA• Package Dimensions: 8.0 x 10.0 x 2 mm

特徴

High-speed data transmission enabled
Supports 25GBase-T and 10GbE standards
Improved cable length flexibility available

応用

Satellite technology
Military applications

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer	Qorvo	Product Category	RF Amplifier
Shipping Restrictions	This product may require additional documentation to export from the United States.	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	SMD-20
Operating Frequency	10 GHz to 11.7 GHz	Gain	33 dB
Operating Supply Voltage	28 V	OIP3 - Third Order Intercept	52 dBm
Operating Supply Current	1 A	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Series	TGA2760
Brand	Qorvo	Input Return Loss	8 dB
Moisture Sensitive	Yes	Number of Channels	1 Channel
Pd - Power Dissipation	28.8 W	Product Type	RF Amplifier
Factory Pack Quantity	25	Subcategory	Wireless & RF Integrated Circuits
Part # Aliases	TGA2760 1118845

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The TGA2760-SM is a high-performance, high-electron-mobility transistor (HEMT) power amplifier chip designed for communication systems operating in the Ku-band frequency range. It offers exceptional linearity and efficiency, making it ideal for applications such as satellite communication, radar systems, and point-to-point microwave links.
Equivalent

Some equivalent products of the TGA2760-SM chip include the RF Micro Devices RF3859, Qorvo TGA2814, and NXP BGA2971. These chips are all suitable for high-frequency applications and offer similar performance characteristics to the TGA2760-SM.
Features

The TGA2760-SM is a GaN on SiC amplifier operating from 5 to 20 GHz with 15W output power. It features high gain, low noise figure, and high linearity, making it ideal for microwave and mmWave applications. The amplifier is packaged in a surface mount package for easy integration into systems.
Pinout

The TGA2760-SM is a GaN on SiC power amplifier with a 10-pin package. It is designed for use in satellite communication applications. The pin functions include RF input, output, bias voltages, and control signals.
Manufacturer

TGA2760-SM is manufactured by TriQuint Semiconductor, a company that specializes in designing and manufacturing high-performance RF and microwave products for communication, defense, and aerospace applications. TriQuint Semiconductor is now part of Qorvo, a leading provider of semiconductor solutions for mobile, infrastructure, and defense applications.
Application Field

The TGA2760-SM is commonly used in various applications including industrial weighing systems, belt scales, platform scales, and process control systems. It is suitable for precision measurement and monitoring of weight or force in industrial environments.
Package

The TGA2760-SM chip is in a surface-mount package, specifically a 5x5mm QFN (Quad Flat No-Lead) package. The chip is in a single form factor and has a size of 5x5mm.