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TGA2237-SM

Name: TGA2237-SM
Rating: 4.5 (10 reviews)

Superior Signal Strength and Clarity

ブランド: qorvo

製造元部品 #: TGA2237-SM

データシート: TGA2237-SM データシート (PDF)

パッケージ/ケース: QFN-32

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,607 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TGA2237-SM 概要

RF Amplifier 30-2500MHz 10W GaN PAE> 50% Gain 19dB

特徴

Frequency range of DC to 18 GHz
Saturated output power of 1.5 W
Gain of 25 dB
Input VSWR of 2:1, output VSWR of 1.6:1
Bias supply of +7 V
Low noise figure of 2 dB

No external matching required for optimum performance

応用

Highly versatile device
Designed for 0.1 to 22 GHz
Reliable and efficient

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	RF Amplifier	RoHS	Details
Operating Frequency	30 MHz to 2.5 GHz	Operating Supply Voltage	32 V
Operating Supply Current	360 mA	Gain	19 dB
Type	Power Amplifiers	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	QFN-32	Technology	GaN SiC
P1dB - Compression Point	33 dBm	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Series	TGA2237
Brand	Qorvo	Development Kit	TGA2237-SM Eval Board
Frequency Range	30 MHz to 2.5 GHz	Input Return Loss	10 dB
Moisture Sensitive	Yes	Number of Channels	1 Channel
Pd - Power Dissipation	19 W	Product	GaN
Product Type	RF Amplifier	Factory Pack Quantity	25
Subcategory	Wireless & RF Integrated Circuits	Supply Voltage - Min	20 V
Part # Aliases	TGA2237

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The TGA2237-SM chip is a compact, high-power amplifier that operates in the frequency range of 27-31 GHz. It is ideal for applications requiring high-performance and reliability in the mmWave frequency range, such as 5G wireless infrastructure and radar systems. The chip is designed for easy integration into system-level solutions, providing a compact and efficient solution for high-frequency applications.
Equivalent

The equivalent products of the TGA2237-SM chip are TGA2219-SM and TGA2224-SM. These chips are both broadband gain blocks with similar specifications and performance characteristics, providing a suitable alternative for design and integration purposes.
Features

TGA2237-SM is a gallium nitride (GaN) power amplifier with advanced efficiency and power density for satellite communications. It operates in the 27.5 to 31 GHz frequency range and provides high power and gain, low noise figure, and high linearity. It is ideal for military and commercial applications.
Pinout

The TGA2237-SM is a high-power amplifier with a total of 24 pins. It is a MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) that operates in the 2.2 GHz to 3 GHz frequency range. The amplifier provides high gain and efficiency for use in various applications such as radar, satellite communication, and electronic warfare.
Manufacturer

The TGA2237-SM is manufactured by TriQuint Semiconductor, a company that specializes in producing high-performance RF components for various applications, including aerospace, defense, and telecommunications industries. Their products are known for their reliability, efficiency, and quality performance in demanding environments.
Application Field

The TGA2237-SM is typically used in applications such as military and defense, telecommunications, radar systems, electronic warfare, and satellite communications. It is ideal for high-power and high-frequency applications, offering exceptional performance and reliability in extreme environments.
Package

The TGA2237-SM chip is a surface mount package. It is available in a die form, which means it is a bare semiconductor chip without any external packaging. The dimensions of the chip are typically around 1.5mm x 1.5mm.