SDINBDG4-8G-XI1
eMMC 8GB iNAND 7250 Ind. eMMC 5.1 -40C to 85C
ブランド: WESTERN DIGITAL CORP
製造元部品 #: SDINBDG4-8G-XI1
データシート: SDINBDG4-8G-XI1 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: BGA153
製品の種類: eMMC
SDINBDG4-8G-XI1 概要
The SDINBDG4-8G-XI1 is not a known digital integrated circuit or a specific electronic component. It does not have a defined definition or commonly known features and applications.
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
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Product Name | SDINBDG4-8G-XI1 | Product Type | NAND Flash |
Manufacturer | SanDisk | Memory Size | 8GB |
Interface | SDR (Single Data Rate) | Operating Voltage | 2.7V - 3.6V |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | Package/Case | 153 Ball FBGA |
Dimensions | 14mm x 18mm x 1.2mm | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | WESTERN DIGITAL CORP |
Package Description | , | Reach Compliance Code | |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time | 53 Weeks, 1 Day | Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz |
Data Retention Time-Min | 1 | Endurance | 3000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
Memory Density | 68719476736 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
Number of Terminals | 153 | Number of Words | 8589934592 words |
Number of Words Code | 8000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 8GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | VFBGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
Parallel/Serial | PARALLEL | Programming Voltage | 3.3 V |
Seated Height-Max | 0.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER NICKEL GERMANIUM | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Type | MLC NAND TYPE |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The SDINBDG4-8G-XI1 chip is a memory product manufactured by SanDisk. It is an 8GB NAND flash storage solution, designed for use in mobile devices and other electronic applications. This chip offers fast and reliable data storage capabilities, allowing for efficient data transfer and retrieval.
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Features
SDINBDG4-8G-XI1 is a memory card featuring an 8GB storage capacity with a compact design suitable for small devices requiring high storage. It offers enhanced data transfer speeds, reliability, and durability. The card is compatible with a wide range of devices, making it ideal for various applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the SDINBDG4-8G-XI1 is SanDisk. SanDisk is a company that specializes in the development and production of flash memory storage solutions. -
Application Field
The SDINBDG4-8G-XI1 is primarily used in applications such as automotive, industrial, and consumer electronics. It is suitable for applications that require high-speed data transfer and reliable storage, including automotive infotainment systems, industrial control equipment, and portable consumer devices. -
Package
The SDINBDG4-8G-XI1 chip has a BGA package type, a 153-ball form, and a size of 11.5mm x 13mm.
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最小注文数量は1個からとなります。
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