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RC28F256P33TFE
The RC28F256P33TFE is supplied in a tray for convenient handling and storage, ensuring easy integration into your design or production process
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ブランド: MICRON TECHNOLOGY INC
製造元部品 #: RC28F256P33TFE
データシート: RC28F256P33TFE データシート (PDF)
パッケージ/ケース: BGA-64
RoHS ステータス:
在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル
製品の種類: メモリ
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*すべての価格は米ドルです
数量 | 単価 | 外部価格 |
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1 | $18.253 | $18.253 |
200 | $7.283 | $1456.600 |
500 | $7.041 | $3520.500 |
864 | $6.920 | $5978.880 |
在庫あり: 6,554 PCS
RC28F256P33TFE 概要
When it comes to high-performance flash memory solutions, the Intel RC28F256P33TFE chip excels in delivering top-notch results. Boasting a 256Mb storage capacity, equivalent to 32MB, this chip operates on a 3.3-volt power supply and features a parallel interface for efficient data transfer. Its robust design makes it a preferred choice for applications such as automotive electronics, industrial control systems, and consumer electronics that demand reliable non-volatile storage with fast access times. With support for block erase, sector erase, and byte programming, this chip offers unmatched flexibility for data manipulation, making it a standout option for cutting-edge technologies
特徴
- High performance
- — 85/88 ns initial access
- — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to data output synchronous-burst read mode
- — 25 ns asynchronous-page read mode
- — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
- — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
- — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
- Architecture
- — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
- — Asymmetrically-blocked architecture
- — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
- — 128-KByte main blocks
- Voltage and Power
- —VCC(core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
- —VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
- — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
- — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
- Quality and Reliability
- — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
- 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
- — Minimum 100,000 erase cycles per block
- — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
- Security
- — One-Time Programmable Registers:
- 64 unique factory device identifier bits
- 64 user-programmable OTP bits
- Additional 2048 user-programmable OTP bits
- — Selectable OTP Space in Main Array:
- 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main blocks (top or bottom configuration)
- — Absolute write protection: VPP= VSS
- — Power-transition erase/program lockout
- — Individual zero-latency block locking
- — Individual block lock-down
- Software
- — 20 µs (Typ) program suspend
- — 20 µs (Typ) erase suspend
- —Intel® Flash Data Integrator optimized
- — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
- — Common Flash Interface capable
- Density and Packaging
- — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP package
- — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball Intel®Easy BGA package
- — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in Intel®QUAD+ SCSP
- — 16-bit wide data bus
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC | Package Description | BGA-64 |
Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
HTS Code | 8542.32.00.51 | Samacsys Manufacturer | Micron |
Access Time-Max | 95 ns | Additional Feature | TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO AVAILABLE |
Boot Block | TOP | Command User Interface | YES |
Common Flash Interface | YES | Data Polling | NO |
JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 13 mm | Memory Density | 268435456 bit |
Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 16 |
Number of Functions | 1 | Number of Sectors/Size | 4,255 |
Number of Terminals | 64 | Number of Words | 16777216 words |
Number of Words Code | 16000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 16MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TBGA | Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
Parallel/Serial | PARALLEL | Power Supplies | 2.5/3.3 V |
Programming Voltage | 3 V | Qualification Status | Not Qualified |
Seated Height-Max | 1.2 mm | Sector Size | 16K,64K |
Standby Current-Max | 0.00021 A | Supply Current-Max | 0.031 mA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.3 V |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Toggle Bit | NO | Type | NOR TYPE |
Width | 10 mm |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します
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豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。
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最小注文数量は1個からとなります。
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最低国際配送料は0.00ドルから
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全商品365日品質保証