画像は参考用です。製品仕様を参照してください。
注文金額が
$5000KLM8G2FE3B-B001
Flash Card, 8GX8, PBGA153, FBGA-153
ブランド: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
製造元部品 #: KLM8G2FE3B-B001
データシート: KLM8G2FE3B-B001 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: BGA
製品の種類: Flash Memories
KLM8G2FE3B-B001 概要
Dense. Sophisticated mobile devices require high-den sity content storage that supports high-defnition video playback and other high-end multimedia features. As a result, memory densities are advancing at rapid rates.
Robust. Todays fastest and most demanding embed ded uses require strong memory management solu tions. Embedded uses include multifunctional smart phones, portable media players and tablet computers.
Small. The Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) requires memory to be produced in extremely compact sizes to allow space for other components.
To focus on these demands, developers need an effcient way to control software development by simplifying mass storage designs and improving device production. Develop ers also require the ability to create effcient mobile device designs with minimal costs and brief time to market. Finally, they need superior storage capabilities to augment device production.
仕様
| パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| Package Description | FBGA-153 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Additional Feature | 1.8V NOMINAL SUPPLY IS ALSO AVAILABLE | Clock Frequency-Max (fCLK) | 52 MHz |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 68719476736 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 153 | Number of Words | 8589934592 words |
| Number of Words Code | 8000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -25 °C |
| Organization | 8GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | VFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Programming Voltage | 3.3 V | Seated Height-Max | 1 mm |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | BOTTOM |
配送
| 配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
 |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
 |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間：送料は地域や国によって異なります。
支払い
| 支払条件 | ハンドフィー | |
|---|---|---|
 |
電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
 |
ペイパル | 4.0％のサービス料がかかります。 |
 |
クレジットカード | 3.5％のサービス料がかかります。 |
 |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
 |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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![製品]( "製品")
ステップ1 :製品
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![真空包装]( "真空包装")
ステップ2 :真空包装
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![静電気防止袋]( "静電気防止袋")
ステップ3 :静電気防止袋
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![個包装]( "個包装")
ステップ4 :個包装
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![梱包箱]( "梱包箱")
ステップ5 :梱包箱
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![バーコード配送タグ]( "バーコード配送タグ")
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The KLM8G2FE3B-B001 chip is a NAND flash memory chip developed by Samsung. It has a storage capacity of 8GB and uses the Toggle DDR2.0 interface. The chip offers high-performance data transfer rates and low power consumption, making it suitable for use in various electronic devices, such as smartphones, tablets, and digital cameras.
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Features
KLM8G2FE3B-B001 is a NAND flash storage chip manufactured by Micron. It offers a capacity of 8GB, utilizing the eMMC interface for data transfer. It is designed to be used in various electronic devices, such as smartphones or tablets, providing reliable storage for applications, data, and media files. -
Pinout
The KLM8G2FE3B-B001 has 153 pins and is a memory device commonly used in mobile devices, such as smartphones and tablets. -
Manufacturer
The manufacturer of the KLM8G2FE3B-B001 is Samsung. It is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in various industries such as electronics, shipbuilding, construction, and more. -
Application Field
The KLM8G2FE3B-B001 is a high-performance solid-state drive (SSD) that is commonly used in applications such as laptops, ultrabooks, gaming consoles, and other portable devices. It provides fast and reliable storage for these devices, improving overall performance and data access speed. -
Package
The KLM8G2FE3B-B001 chip has a package type of FBGA, a form factor of eMMC (embedded MultiMediaCard), and a size of 8G (gigabyte).
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最低国際配送料は0.00ドルから
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