K4B2G1646C-HCH9
ブランド: SAMSUNG
製造元部品 #: K4B2G1646C-HCH9
データシート: K4B2G1646C-HCH9 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: FBGA-96
製品の種類: Memory chips
K4B2G1646C-HCH9 概要
The 2Gb DDR3 SDRAM C-die is organized as a 16Mbit x 16 I/Os x 8 banks device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) for general applications.
特徴
- - K4B2G1646C-HCH9 is an 8 Gigabit (1 Gigabyte) DDR3 Synchronous DRAM chip.
- - It operates at a voltage of 1.5V.
- - The chip has a 1.6 Gbps (gigabits per second) data transfer rate.
- - It uses a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type.
応用
- - This DRAM chip is commonly used in various electronic devices that require fast and reliable memory storage, such as laptops, desktop computers, servers, and gaming consoles.
- - It can also be found in smartphones, tablets, and other portable devices where low power consumption is crucial.
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
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Product Name | K4B2G1646C-HCH9 | Product Type | Memory |
Manufacturer | Samsung Electronics | Memory Type | DDR3 SDRAM |
Memory Size | 2GB | Number of Bits | 4G x 16 |
Speed | DDR3-1600 | Memory Interface | Parallel |
Supply Voltage | 1.425V - 1.575V | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 96-TFBGA |
Memory Organization | 512M x 4 | Memory Clock Frequency | 800MHz |
Data Rate | 1600MT/s |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
同等部品
のために K4B2G1646C-HCH9 コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:
部品番号
ブランド
パッケージ
説明
部品番号 : K4B2G1646C-HCH9
ブランド :
パッケージ : FBGA-96
説明 : There might not be direct equivalent parts numbers for the K4B2G1646C-HCH9, as it is a specific model made by Samsung. However, other manufacturers may produce similar DRAM chips with comparable specifications. It is recommended to consult the datasheets and specifications from different manufacturers to find suitable alternatives.
パーツポイント
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The K4B2G1646C-HCH9 is a DDR3 SDRAM chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 2Gb, operates at 1.35V, and has a data transfer rate of 1866Mbps. This chip is commonly used in computer systems, servers, and other electronic devices that require high-speed memory.
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Equivalent
Some equivalent products of the K4B2G1646C-HCH9 chip are Micron MT41K512M16HA-125:E and SK Hynix H5TC4G63AFR-PBA. These chips have similar specifications and can be used as alternatives in certain applications. -
Features
- DDR4 SDRAM - 4Gb density - x16 organization - 1.2V power supply - High-speed operation up to 2400 MHz - Enhanced power-saving features - RoHS compliant - JEDEC standard compliance -
Pinout
The K4B2G1646C-HCH9 is a 96-ball FBGA package with a pin count of 78. It is a DDR3L SDRAM chip with a capacity of 2 Gbit and operates at a voltage of 1.35V. The function of this chip is to provide high-speed and high-density memory storage for various electronic devices. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646C-HCH9. It is a South Korean multinational conglomerate corporation primarily known for its consumer electronics products, such as smartphones, TVs, and home appliances. Samsung also produces a variety of other products, including memory chips like the K4B2G1646C-HCH9 used in various electronic devices. -
Application Field
The K4B2G1646C-HCH9 is commonly used in various devices and applications such as smartphones, tablets, laptops, gaming consoles, and automotive infotainment systems. It is ideal for high-performance computing applications, graphics-intensive tasks, and multitasking operations due to its high storage capacity and fast data transfer speeds. -
Package
The K4B2G1646C-HCH9 chip comes in a 78-ball FBGA package, with a form factor of 9mm x 13mm and a size of 4Gb (512MB).
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