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XCZU9CG-1FFVC900I

Name: XCZU9CG-1FFVC900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Advanced PBGA900 package for enhanced thermal management

ブランド: XILINX INC

製造元部品 #: XCZU9CG-1FFVC900I

データシート: XCZU9CG-1FFVC900I データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-900

製品の種類: SoC FPGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU9CG-1FFVC900I 概要

The XCZU9CG-1FFVC900I is a versatile member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering a powerful combination of programmable logic and processing elements. With its quad-core ARM Cortex-A53 application processors and dual-core ARM Cortex-R5 real-time processors, this device is well-equipped to handle a variety of computing tasks. Additionally, the inclusion of a Mali-400 MP2 graphics processing unit enhances its capabilities for graphical applications

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Active
Ihs Manufacturer	XILINX INC	Package Description	BGA, BGA900,30X30,40
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	5A002.A.4
HTS Code	8542.39.00.01	Factory Lead Time	52 Weeks
Samacsys Manufacturer	XILINX	JESD-30 Code	R-PBGA-B900
JESD-609 Code	e1	Moisture Sensitivity Level	4
Number of Terminals	900	Operating Temperature-Max	100 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	GRID ARRAY	Peak Reflow Temperature (Cel)	245
Supply Voltage-Max	0.876 V	Supply Voltage-Min	0.825 V
Supply Voltage-Nom	0.85 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Terminal Form	BALL
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
uPs/uCs/Peripheral ICs Type	MICROPROCESSOR CIRCUIT

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XCZU9CG-1FFVC900I is a high-performance system on chip (SoC) from Xilinx's Zynq UltraScale+ family. It combines a quad-core ARM Cortex-A53 processor with a dual-core Cortex-R5 real-time processor and an advanced FPGA fabric. It is designed for applications that require high processing and programmable logic capabilities, such as aerospace and defense, automotive, and industrial automation.
Equivalent

Some equivalent products of XCZU9CG-1FFVC900I chip are XCZU9EG-1FFVB1156E, XCZU9EG-1FFVC900E, and XCZU7EG-2FFVC900I. These chips belong to the same family of Zynq UltraScale+ MPSoC devices, and have similar features and capabilities, making them potential substitutes for each other in certain applications.
Features

The XCZU9CG-1FFVC900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device from Xilinx that features a quad-core ARM Cortex-A53, dual-core ARM Cortex-R5, and a Mali-400 MP2 GPU. It also includes programmable logic with 600K logic cells, 2.4M system logic cells, 11.5 GB/s memory bandwidth, and multiple multimedia and connectivity interfaces.
Pinout

The XCZU9CG-1FFVC900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a pin count of 900. It integrates a quad-core ARM Cortex-A53 and dual-core Cortex-R5, as well as programmable logic for custom hardware acceleration. Its primary functions include high-performance processing, real-time control, and reconfigurable hardware acceleration.
Manufacturer

The XCZU9CG-1FFVC900I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic devices. They offer a range of products for various industries such as automotive, aerospace, defense, and telecommunications.
Application Field

The XCZU9CG-1FFVC900I is a highly versatile system on chip (SoC) that is commonly used in applications such as industrial automation, automotive driver assistance systems, aerospace and defense, and telecommunications. Its combination of high performance processing, programmable logic, and integrated connectivity make it well-suited for a wide range of applications.
Package

The XCZU9CG-1FFVC900I chip is a flip-chip ball grid array (FCBGA) package type with a 35 mm x 35 mm size and 900-pin count. It is in the 900-pin fine-pitch ball grid array (FFVC900) form.