注文金額が
$5000Xilinx XCZU7EV-2FFVC1156I
Integrated Circuit Gate and One Channel Two Input SOT-23-5
ブランド: Amd
製造元部品 #: XCZU7EV-2FFVC1156I
データシート: XCZU7EV-2FFVC1156I Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: BGA
製品の種類: プログラマブルロジックIC
XCZU7EV-2FFVC1156I 概要
Connectivity is also a strong suit of the XCZU7EV-2FFVC1156I, with support for Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and SATA interfaces among others. The integrated transceivers boasting data rates up to 4.375 Gbps ensure fast and reliable communication between the SoC and external devices
特徴
SoC FPGA XCZU7EV-2FFVC1156ISoC FPGA XCZU7EV-2FFVC1156I応用
- The XCZU7EV-2FFVC1156I FPGA is used in a wide range of applications, including:
- Embedded systems
- High-performance computing
- Video processing and encoding
- Artificial intelligence and machine learning
- Industrial automation
- Aerospace and defense
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
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Product Name | XCZU7EV-2FFVC1156I | Product Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
Manufacturer | Xilinx | Series | Zynq UltraScale+ |
Number of Logic Cells | 598K | Number of DSP slices | 2,880 |
Memory Type | DDR4 | Memory Size | 4 GB |
Number of PCIe Gen3 | 4 | Number of Transceivers | 16 |
Operating Temperature | -40°C ~ 100°C | Package / Case | 1156-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) |
Features | Real-time processing, 4K60 video codecs, 2D/3D graphics acceleration, secure boot and encrypted bitstream |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The XCZU7EV-2FFVC1156I is a versatile System on Chip (SoC) featuring a combination of processing power and programmable logic. It is based on Xilinx's Zynq UltraScale+ architecture and includes a dual-core Arm Cortex-A53 processor, a quad-core Arm Cortex-R5 real-time processor, and programmable logic fabric. This chip is designed for high-performance embedded applications in industries such as aerospace, automotive, and telecommunications.
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Equivalent
Some equivalent products of the XCZU7EV-2FFVC1156I chip include XCZU7EG-2FFVC1156E, XCZU7CG-2FFVC1156E, and XCZU7CG-2FFVC1156I. These chips belong to the Xilinx Zynq UltraScale+ family and offer similar features and performance capabilities for various applications in the aerospace, automotive, industrial, and telecommunications industries. -
Features
XCZU7EV-2FFVC1156I is a Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC with 1.2 GHz quad-core ARM Cortex-A53 application processor, dual-core ARM Cortex-R5 real-time processors, Artix-7 programmable logic, and H.264/H.265 VCU video codec. It also features 4GB DDR4 memory, PCIe Gen3 interface, and multiple high-speed connectivity options. -
Pinout
The XCZU7EV-2FFVC1156I is a 1156-pin FPGA chip belonging to the Xilinx Zynq UltraScale+ series. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor and programmable logic fabric to support a wide range of applications including embedded vision and machine learning. -
Manufacturer
The manufacturer of XCZU7EV-2FFVC1156I is Xilinx, Inc. Xilinx is a large American technology company that specializes in the development of programmable devices and associated technology. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs) used in a variety of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XCZU7EV-2FFVC1156I is commonly used in applications such as industrial automation, automotive systems, communications equipment, and medical devices. It is also suitable for image processing, artificial intelligence, and machine learning tasks due to its high processing power and programmable logic capabilities. -
Package
The XCZU7EV-2FFVC1156I chip is available in a flip-chip package type, with a form factor of 1156-FCBGA (31x31mm) and a 1.0mm ball pitch.
データシート PDF
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