画像は参考用です。製品仕様を参照してください。
注文金額が
$5000SGTL5000XNLA3
Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 20, Tray
ブランド: NXP USA Inc.
製造元部品 #: SGTL5000XNLA3
データシート: SGTL5000XNLA3 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: 20-UFQFNExposedPad
製品の種類: CODECS
SGTL5000XNLA3 概要
The SGTL5000XNLA3 is a versatile audio CODEC designed for stereo sound and headphone amplification. With one ADC and one DAC, this integrated circuit offers high-quality audio playback and recording capabilities. The 20-pin QFN package makes it easy to integrate into various applications, while the 90dB signal-to-noise ratio ensures clear and crisp audio output
特徴
- Precision clocking and synchronization
- Robustness against noise and interference
- Easy integration into audio systems
- Wide operating range possible
応用
- Modern sound devices
- Portable tech essentials
- Advanced audio solutions
仕様
| パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
|---|---|---|---|
| Package | Tray | Product Status | Active |
| Type | Stereo Audio | Data Interface | I2C, Serial, SPI™ |
| Number of ADCs / DACs | 1 / 1 | Sigma Delta | No |
| S/N Ratio, ADCs / DACs (db) Typ | 90 / 100 | Voltage - Supply, Analog | 1.62V ~ 3.6V |
| Voltage - Supply, Digital | 1.1V ~ 2V, 1.62V ~ 3.6V | Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 20-QFN-EP (3x3) |
配送
| 配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間：送料は地域や国によって異なります。
支払い
| 支払条件 | ハンドフィー | |
|---|---|---|
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0％のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5％のサービス料がかかります。 |
 |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
 |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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![製品]( "製品")
ステップ1 :製品
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![真空包装]( "真空包装")
ステップ2 :真空包装
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![静電気防止袋]( "静電気防止袋")
ステップ3 :静電気防止袋
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![個包装]( "個包装")
ステップ4 :個包装
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![梱包箱]( "梱包箱")
ステップ5 :梱包箱
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![バーコード配送タグ]( "バーコード配送タグ")
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The SGTL5000XNLA3 is a low-power audio codec chip designed for portable audio and accessory applications. It features low power consumption, high-quality audio output, and integrated amplifiers. This chip is commonly used in smartphones, tablets, portable music players, and other multimedia devices.
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Equivalent
Some equivalent products of SGTL5000XNLA3 chip are SGTL5000XNLA3R2, SGTL5000XNLA3R2S2, and SGTL5000XNLA3R2DS. These chips have similar functionalities and specifications, making them suitable alternatives for the SGTL5000XNLA3 chip. -
Features
1. Low-power stereo audio codec with headphone and microphone inputs 2. Output power: 110 mW into 16 Ohm 3. Low-power consumption for portable and battery-powered applications 4. Advanced power management system 5. Integration of microphone bias to support electret microphones 6. Supports I2C and SPI control interfaces 7. 24-bit programmable data path with multiple input and output mixers -
Pinout
The SGTL5000XNLA3 is a 28-pin audio codec with various functions. It includes stereo headphone and microphone outputs, digital microphone inputs, I2S, and I2C interfaces. It also features programmable digital signal processing for audio enhancement and automatic gain control. -
Manufacturer
The SGTL5000XNLA3 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer with a diverse portfolio of products including automotive, industrial, and Internet of Things solutions. NXP Semiconductors is a global company that specializes in secure connections for a smarter world, serving industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The SGTL5000XNLA3 is commonly used in portable audio applications such as smartphones, tablets, portable media players, and headphone amplifier modules. It is also utilized in voice-controlled devices, automotive infotainment systems, gaming consoles, and smart speakers. Additionally, it is suitable for various consumer electronic devices requiring high-quality audio playback and recording capabilities. -
Package
The SGTL5000XNLA3 chip comes in a 32-pin QFN (Quad Flat No-Lead) package with a form factor of Surface Mount. It has a size of 5mm x 5mm x 0.625mm.
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