注文金額が
$5000Xilinx XCV800-5BG560I
Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Exposed Pad, Metal
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
ブランド: AMD Xilinx, Inc
製造元部品 #: XCV800-5BG560I
データシート: XCV800-5BG560I Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: BGA-560
XCV800-5BG560I 概要
Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 404 114688 21168 560-LBGA Exposed Pad, Metal
![xcv800-5bg560i xcv800-5bg560i](/files/uploads/product/b/xcv800-5bg560i20160913143127_9742.jpg)
特徴
- Logic Cells: 768,000
- System Gates: 5,292,480
- Block RAM: 3,456 Kbits
- DSP Slices: 864
- Maximum Number of User I/Os: 560
応用
- Intel FPGA Stratix V GX FPGA
- Microchip PolarFire MPF500T FPGA
- Lattice Semiconductor ECP5 FPGA
![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Manufacturer | Xilinx Inc. | Product Category | Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Series | VirtexR | Package-Case | 560-LBGA, Metal |
Operating-Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Mounting-Type | Surface Mount |
Voltage-Supply | 2.375 V ~ 2.625 V | Supplier-Device-Package | 560-MBGA (42.5x42.5) |
Number-of-Gates | 888439 | Number-of-I-O | 404 |
Number-of-LABs-CLBs | 4704 | Number-of-Logic-Elements-Cells | 21168 |
Total-RAM-Bits | 114688 |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The XCV800-5BG560I chip is a programmable logic device (PLD) manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex FPGA family and consists of 800,000 available system gates. The chip offers advanced performance and flexibility for a wide range of applications. Its package type is a BGA with 560 pins.
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Equivalent
Some equivalent products of the XCV800-5BG560I chip are XCV800-5BG432C, XCV800-5BG432CND, XCV800-5BG432-I, XCV800-5BG432-I/0542, and XCV800-5BG432-I/0404. -
Features
The XCV800-5BG560I is an integrated circuit with a capacity of 800,000 System Gates. It operates on a 5V power supply and is built with CMOS technology. It features a 560-pin BGA package, making it suitable for high-density applications. In addition, it offers various user I/O options and has a convenient programmable interface. -
Pinout
The XCV800-5BG560I is an integrated circuit, specifically a Field Programmable Gate Array (FPGA), with a pin count of 560. The exact pin functions and layout can be found in the manufacturer's datasheet for more detailed information. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCV800-5BG560I is Xilinx Inc. Xilinx is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They provide solutions for various industries including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics. -
Application Field
The XCV800-5BG560I is commonly used in areas such as aerospace and defense, telecommunications, automotive, and industrial applications. It can be utilized for tasks in high-performance computing, signal processing, image and video processing, and embedded systems, among other applications requiring a high level of computational power and flexibility. -
Package
The XCV800-5BG560I chip is a BGA package type, with a 560-ball grid array. It has a form factor and size compatible with Ball Grid Array packaging standards.
データシート PDF
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