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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Xilinx XCF02S

Name: XCF02S
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA - Configuration Memory Flash 2Mb PROM (ST Micro)

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XCF02S

データシート: XCF02S Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 3837 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCF02S 概要

XCF02S is a type of flash memory device manufactured by Xilinx. It belongs to the XCF family of products and is designed to be used in Xilinx FPGA (Field-Programmable Gate Array) systems for storing configuration data.

特徴

2 Mb (megabit) density
SPI (Serial Peripheral Interface) configuration interface
Low-power CMOS technology
High-reliability design with built-in error detection and correction
RoHS-compliant and Pb-free

応用

AT25SF041-SSHD-B (Adesto Technologies)
S25FL128SAGMFI011 (Cypress Semiconductor)
MX25L1605DM2I-12G (Macronix International)
W25Q16FWSSIG (Winbond Electronics)
M25P16-VMN6TP (Micron Technology)

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Configuration Memory
Brand:	Xilinx	Product Type:	FPGA - Configuration Memory
Factory Pack Quantity:	74

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

XCF02S is a non-volatile configuration memory device commonly used in FPGA programming. It offers a 2Mb capacity and fast programming speeds, making it ideal for storing configuration data in embedded systems. The XCF02S chip provides reliable performance and easy integration into various electronic designs.
Equivalent

Some equivalent products of the XCF02S chip include the XCF04S, XCF08S, and XCF16S. These chips all offer similar features and functionality, providing customers with a range of options to suit their specific needs and requirements in terms of configuration memory devices.
Features

XCF02S is a high-speed, low-power serial configuration device with a Advanced Sector Protection, low standby current and full read and program fast erase operations. It offers flexible 2x, 4x, and 8x I/O and multiple device ratio configurations. It also has an industry-standard 10-pin or 16-pin Surface Mount device package.
Pinout

The XCF02S has a pin count of 8. It is a 2 Mb (256K x 8), 3.3V in-system programmable configuration PROM for CPLDs. The device offers cost-effective configuration for parallel NOR flash architectures. Please refer to the datasheet for more detailed information.
Manufacturer

The XCF02S is manufactured by Xilinx, a leading American provider of programmable logic devices and software tools. Xilinx is a semiconductor company specializing in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs) for various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.
Application Field

The XCF02S is commonly used in applications such as automotive, telecommunications, industrial controls, medical devices, and military/aerospace systems. It is suitable for storing configuration data, firmware, and parameters in these industries due to its non-volatile memory, high reliability, and low power consumption.
Package

The XCF02S chip is available in a 8-SOIC package type, with a surface mount form. It has a size of 3.90mm x 4.90mm and can be easily soldered onto a PCB for integration into electronic devices.