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Xilinx XC7Z035-2FFG900I

Name: XC7Z035-2FFG900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

This powerful Zynq-7 series chip offers unparalleled compute capabilities

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC7Z035-2FFG900I

データシート: XC7Z035-2FFG900I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-900

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,481 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z035-2FFG900I 概要

With its combination of processing power, programmable logic, and support for numerous interfaces, the XC7Z035-2FFG900I is a reliable choice for a wide range of use cases. Whether you're designing for industrial automation, automotive applications, or aerospace and defense, this SoC device offers the resources and capabilities needed to bring your ideas to life. Its power-efficient design, integrated power management, and cost-effective 28 nm process technology make it a practical and versatile solution for your next project

特徴

10/1000 Mbps Ethernet MAC
PCIe, SATA interfaces
800 MHz processor speed

応用

Blockchain technology
Deep learning algorithms
Internet of Things (IoT)

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	SoC FPGA	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FBGA-900
Core	ARM Cortex A9	Number of Cores	2 Core
Maximum Clock Frequency	766 MHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB	Number of Logic Elements	275000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	42975 ALM	Embedded Memory	17.6 Mbit
Number of I/Os	362 I/O	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Brand	AMD / Xilinx
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	21487.5 LAB
Product Type	Processors - Application Specialized	Series	XC7Z035
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7Z035-2FFG900I chip is a versatile programmable system-on-chip (SoC) developed by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor combined with programmable logic, enabling hardware and software integration on a single device. With its high-speed interfaces and ample logic resources, the chip offers powerful processing capabilities for a wide range of applications such as industrial automation, automotive, and networking.
Features

XC7Z035-2FFG900I is a system on a chip (SoC) by Xilinx. It features a Dual ARM Cortex A9 processor with NEON, a programmable logic, and includes built-in peripherals and interfaces like USB, Ethernet, and DDR3 memory. It operates at industrial temperature range and supports high-speed connectivity and secure boot options.
Pinout

The XC7Z035-2FFG900I is an integrated circuit (IC) with a pin count of 900. It is classified as a field-programmable gate array (FPGA) and its main function is to provide programmable logic and processing capabilities for various applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z035-2FFG900I is Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices and associated development software.
Application Field

The XC7Z035-2FFG900I is a versatile field programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial automation, and telecommunications. It is suitable for high-performance computing, signal processing, image and video processing, and other computationally intensive tasks.
Package

The XC7Z035-2FFG900I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. It has 900 ball contacts and is available in a form factor of 35mm x 35mm.