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Xilinx XC7Z030-3FBG484E

Name: XC7Z030-3FBG484E
Rating: 4.5 (10 reviews)

High-performance System on Chip

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC7Z030-3FBG484E

データシート: XC7Z030-3FBG484E Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-484

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,318 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z030-3FBG484E 概要

The XC7Z030-3FBG484E from Xilinx is designed with the latest technology to meet the demands of high-performance embedded applications. With its dual-core ARM Cortex-A9 processor and integrated FPGAs, this device offers a unique combination of processing power and customizable hardware acceleration. The 667MHz processing speed, 28nm process technology, and 256KB of on-chip memory ensure a good balance between performance and power efficiency. Additionally, the XC7Z030-3FBG484E provides various connectivity options, including Gigabit Ethernet, USB, and serial interfaces, making it versatile for a wide range of applications

特徴

Affordable and reliable solution
Compact design for space constraints
High-performance processing capabilities

応用

Robotics applications
High-speed processing
Data center solutions

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	SoC FPGA	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FCBGA-484
Core	ARM Cortex A9	Number of Cores	2 Core
Maximum Clock Frequency	866 MHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB	Number of Logic Elements	125000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	19650 ALM	Embedded Memory	9.3 Mbit
Number of I/Os	163 I/O	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Brand	AMD / Xilinx
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	9825 LAB
Product Type	Processors - Application Specialized	Series	XC7Z030
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7Z030-3FBG484E is a programmable system-on-chip (SoC) device from Xilinx, featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor and an FPGA fabric. It is ideal for embedded applications requiring high processing performance and hardware flexibility. This chip is available in a 484-ball BGA package.
Equivalent

The equivalent products of the XC7Z030-3FBG484E chip are the Xilinx Zynq-7000 family of devices, such as XC7Z015, XC7Z020, and XC7Z045. These chips are System on Chip (SoC) solutions combining a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic fabric.
Features

XC7Z030-3FBG484E is a Zynq-7000 SoC with 154k logic cells, 160 DSP slices, 9 Mb block RAM, and 180 GMACs Ethernet. It supports I/O standards like LVCMOS, SSTL, and HSTL. It offers ARM dual-core Cortex-A9 processors, programmable logic, programmable analog blocks, and high-speed transceivers up to 6.25 Gb/s.
Pinout

The XC7Z030-3FBG484E is a 484-pin BGA package with a Zynq-7030 programmable system on chip (SoC) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and various peripheral interfaces for communication and control.
Manufacturer

XC7Z030-3FBG484E is manufactured by Xilinx, which is an American company specializing in the development of programmable devices and related technologies. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs) used in a variety of applications including data centers, automotive, aerospace, and telecommunications.
Application Field

The XC7Z030-3FBG484E is a highly versatile System-on-Chip (SoC) device that is commonly used in a wide range of applications including industrial automation, automotive electronics, telecommunications infrastructure, medical devices, and aerospace and defense systems. It offers high performance, low power consumption, and extensive I/O capabilities making it suitable for a variety of embedded computing applications.
Package

The XC7Z030-3FBG484E chip comes in a flip-chip ball grid array package, with 484 pins. It has a form factor of 17x17 mm and is designed for use in applications that require high performance processing capabilities.