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Xilinx XC7Z010-1CLG225I

Name: XC7Z010-1CLG225I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Ideal for building complex embedded systems and design

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC7Z010-1CLG225I

データシート: XC7Z010-1CLG225I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: CSBGA-225

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,454 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z010-1CLG225I 概要

The XC7Z010-1CLG225I by Xilinx is a versatile System-on-Chip device that combines a powerful dual-core ARM Cortex-A9 processor with a reconfigurable logic fabric. With a maximum operating frequency of 600 MHz and a generous complement of logic cells, RAM, and DSP slices, this SoC is well-suited for a variety of embedded processing tasks. Its industrial-grade design ensures reliability in demanding environments, while its connectivity options, including USB, Ethernet, and serial ports, facilitate seamless communication with other devices. Integrated ADCs and DACs add flexibility for interfacing with analog signals, making it a well-rounded solution for applications requiring both processing power and customizable logic

特徴

IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 225BGAIC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 225BGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	BGA	Contact Plating	Copper, Silver, Tin
Number of Pins	225	Core Architecture	ARM
Data Bus Width	32 b	Frequency	667 MHz
Interface	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	Max Frequency	667 MHz
Max Operating Temperature	100 °C	Min Operating Temperature	-40 °C
Number of I/Os	86	Operating Supply Voltage	1 V
Peripherals	DMA

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7Z010-1CLG225I is a low-cost, low-power field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor along with programmable logic for customizable digital circuit design. With a compact form factor and a wide range of applications, this chip is suitable for embedded systems and IoT devices.
Equivalent

The equivalent products of XC7Z010-1CLG225I chip are Xilinx Zynq-7000 series chips such as XC7Z014S-1CLG225C, XC7Z010-1CLG400C, and XC7Z010-1CLG225C. These chips have similar features and capabilities as the XC7Z010-1CLG225I chip.
Features

The XC7Z010-1CLG225I is a single-core Zynq-7000 SoC with 28k logic cells, 17,600 LUTs, 2.5 MB of RAM, and 5 PWM outputs. It also features an ARM Cortex-A9 processor running at up to 667 MHz, a 10/100/1000 Ethernet MAC, and multiple connectivity options including SPI, I2C, UART, and GPIO.
Pinout

The XC7Z010-1CLG225I is a Zynq-7000 series FPGA with 225 pins. It is designed for low-power applications and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and various peripherals for flexible system integration.
Manufacturer

The XC7Z010-1CLG225I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is a leading American technology company that specializes in the design and development of programmable devices and associated technologies, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive compute accelerators. Xilinx's products are used in a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and data processing.
Application Field

XC7Z010-1CLG225I is suitable for a wide range of applications including industrial automation, automotive, telecommunications, and embedded computing. It can be used in applications that require high-performance processing, programmable logic, and integrated connectivity. The device is particularly well-suited for IoT, robotics, and machine vision applications.
Package

The XC7Z010-1CLG225I chip is a programmable System-on-Chip (SoC) in a package type of 225-ball chip scale BGA (CLG225), with a form factor of 13x13 mm and a size of 1000 mm².