このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引!

Xilinx XC7S75-1FGGA676I

Name: XC7S75-1FGGA676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

The XC7S75-1FGGA676I FPGA boasts 676 pins in a FBGA tray package, ensuring easy integration into various electronic applications

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC7S75-1FGGA676I

データシート: XC7S75-1FGGA676I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-676

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,052 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC7S75-1FGGA676I またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

XC7S75-1FGGA676I 概要

The XC7S75-1FGGA676I is a member of the Xilinx Spartan-7 family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). It features a total of 75,000 logic cells and 3,840 Kbits of Block RAM, making it suitable for a wide range of applications that require high levels of processing power. The device also includes 240 DSP slices, which enable efficient implementation of digital signal processing algorithms.In terms of configuration, the XC7S75-1FGGA676I supports a variety of configuration options, including JTAG, SelectMAP, and Slave Serial configuration interfaces. This flexibility allows for easy programming and reconfiguration of the FPGA, making it well-suited for rapid prototyping and development cycles.The FPGA also features integrated power management capabilities to help optimize power consumption and reduce overall system costs. The XC7S75-1FGGA676I operates on a supply voltage of 1.2V and has multiple power rails to accommodate different power requirements.

特徴

Logic Cells: 75,500
Slices: 11,920
DSP Slices: 120
Memory: 810 Kb
Max. Number of user I/Os: 460
Package: 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FGGA)

応用

Telecommunications: The XC7S75-1FGGA676I can be used in networking equipment, wireless communication systems, and other telecommunications applications
Industrial Automation: This FPGA can be implemented in programmable logic controllers, industrial robots, and other automation systems
Medical Devices: The XC7S75-1FGGA676I can be used in medical imaging equipment, patient monitoring systems, and other medical devices
Consumer Electronics: This FPGA can be found in smart TVs, gaming consoles, and other consumer electronics products
Automotive: The XC7S75-1FGGA676I can be used in automotive infotainment systems, driver assistance systems, and other automotive applications

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC7S75	Number of Logic Elements	76800 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	12000 ALM	Embedded Memory	3.16 Mbit
Number of I/Os	400 I/O	Supply Voltage - Min	950 mV
Supply Voltage - Max	1.05 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-676	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	832 kbit	Embedded Block RAM - EBR	3240 kbit
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	6000 LAB
Operating Supply Voltage	1 V	Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	Programmable Logic ICs
Tradename	Spartan

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC7S75-1FGGA676I コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : XC7S50-1FGGA676I

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : XC7S100-1FGGA676I

ブランド :

パッケージ : 676-BGA

説明 : Spartan-7 FPGA 400 I/O 676FPBGA

部品番号 : XC7S200-1FGGA676I

ブランド :

パッケージ :

説明 :

パーツポイント

The XC7S75-1FGGA676I chip is a member of the Xilinx 7-Series FPGAs family. It is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip with 75,000 logic cells and several features such as programmable I/Os, built-in memory, and high-speed transceivers. The chip allows users to configure and customize its functions as per their application requirements, making it suitable for a wide range of electronic devices and systems.
Features

The XC7S75-1FGGA676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device manufactured by Xilinx. It has 75,000 logic cells, 3,720 Kbits of Block RAM, and 120 DSP48E1 slices. It operates at a core voltage of 1.0V and supports various I/O standards. The device comes in a 676-pin FGGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package.
Pinout

The XC7S75-1FGGA676I is a field-programmable gate array (FPGA) device from Xilinx. It has a pin count of 676 and is in a column grid array (CGA) package. The specific pin functions and descriptions can be found in the device datasheet provided by Xilinx.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7S75-1FGGA676I is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in field-programmable gate array (FPGA) products. They are known for developing programmable logic devices used in various applications such as communication, automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The XC7S75-1FGGA676I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense systems, automotive electronics, industrial automation, telecommunications, and data centers. It offers high-performance processing capabilities, flexible I/O interfaces, and programmable logic that can be customized for specific applications.
Package

The XC7S75-1FGGA676I chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, with 676 balls. It has a form factor of 27mm x 27mm.