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Xilinx XC7K70T-2FBG484I

Name: XC7K70T-2FBG484I
Brand: Amd
Rating: 4.8 (10 reviews)

XC7K70T-2FBG484I Field Programmable Gate Array

ブランド: Amd

製造元部品 #: XC7K70T-2FBG484I

データシート: XC7K70T-2FBG484I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,944 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K70T-2FBG484I 概要

Positioned within Xilinx's Kintex-7 family, the XC7K70T-2FBG484I FPGA epitomizes a delicate equilibrium between performance, power efficiency, and cost-effectiveness. Boasting a rich assortment of logic cells, DSP slices, memory blocks, and I/O resources, it caters to the needs of diverse applications requiring customizable hardware acceleration and high-speed processing. Enhanced by its -2 speed grade and 484 pins, this FPGA is well-equipped to handle complex computational tasks, signal processing, and high-speed I/O interfacing. Its wide-ranging applications in industrial automation, telecommunications, aerospace, and scientific research underscore its aptitude for image processing, encryption, and data analysis. Undoubtedly, the XC7K70T-2FBG484I stands as a dependable and efficient FPGA solution, empowering advancements in various industries

特徴

IC FPGA 285 I/O 484FCBGAIC FPGA 285 I/O 484FCBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pin Count	484	Package Category	BGA
Released Date	May 7, 2020

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

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	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
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	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7K70T-2FBG484I is a chip from Xilinx's 7 series FPGAs. It is built on a 28-nanometer process and offers enhanced performance and power efficiency compared to previous generations. With 70,000 logic cells and 2,560 KB of block RAM, it provides significant resources for complex digital designs. The '2FBG484I' denotes the specific package type and number of available I/O pins.
Equivalent

Some equivalent products of the XC7K70T-2FBG484I chip include the XC7K70T-2FBG484C, XC7K70T-3FBG484I, XC7K70T-3FBG484C, and XC7K70T-2FFG484I chips.
Features

XC7K70T-2FBG484I is a Xilinx Kintex-7 FPGA. It has 70,000 logic cells and 2,920 Kb of block RAM. It supports a total of 136 DSP slices and 240 user I/Os. The device operates at a maximum speed of 840MHz and provides reliable performance for various applications, including automotive, industrial, and aerospace.
Pinout

The XC7K70T-2FBG484I is an FPGA with a 484-ball BGA package. The pin count of the device is 484. The specific function of each pin will depend on the configuration of the FPGA and the design implemented on it.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7K70T-2FBG484I is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs), which are widely used in a range of industries including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
Application Field

The XC7K70T-2FBG484I is a field-programmable gate array (FPGA) which can be used in various applications such as wireless communications, aerospace and defense systems, industrial automation, and high-performance computing. Its versatile design and advanced features make it suitable for a wide range of applications requiring fast and efficient processing capabilities.
Package

The XC7K70T-2FBG484I chip has a package type known as a Ball Grid Array (BGA). Its form is a 484- ball package, and its size is characterized as 23mm x 23mm.