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Xilinx XC5VLX50-1FF324I

Name: XC5VLX50-1FF324I
Brand: Xilinx
Rating: 4.8 (10 reviews)

Field Programmable Gate Array XC5VLX50-1FF324I

ブランド: Xilinx

製造元部品 #: XC5VLX50-1FF324I

データシート: XC5VLX50-1FF324I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-324

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,321 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC5VLX50-1FF324I 概要

Virtex®-5 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 220 1769472 46080 324-BBGA, FCBGA

特徴

50,960 logic cells
1.2V core voltage
500 MHz maximum frequency
360 I/O pins
324-pin FF324 package
Built-in power management features
High-speed serial transceivers

応用

Aerospace and defense
Automotive
Broadcast and professional audio/video
Industrial automation
Medical imaging
Test and measurement equipment

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	Series	XC5VLX50
Number of Logic Elements	46080 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs	7200 ALM
Embedded Memory	1.69 Mbit	Number of I/Os	220 I/O
Supply Voltage - Min	950 mV	Supply Voltage - Max	1.05 V
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 100 C
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FBGA-324
Brand	Xilinx	Distributed RAM	480 kbit
Embedded Block RAM - EBR	1728 kbit	Maximum Operating Frequency	550 MHz
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	3600 LAB
Operating Supply Voltage	1 V	Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	Programmable Logic ICs
Tradename	Virtex

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC5VLX50-1FF324I chip is a member of the Virtex-5 family of field-programmable gate arrays (FPGAs) developed by Xilinx. It contains 50,000 logic cells and supports a variety of applications such as high-performance computing, telecommunications, video processing, and more. The -1FF324I variant is packaged in a flip-chip, 324-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) for optimized performance.
Equivalent

The equivalent products of the XC5VLX50-1FF324I chip are the XC5VLX50-1FFG324C and XC5VLX50-1FF676C chips.
Features

XC5VLX50-1FF324I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 50,000 logic cells, 1,344 DSP slices, and 640KB of internal block RAM. It operates at a maximum frequency of 550MHz and supports various interface standards. It offers versatile I/O options, programmable logic, and excellent performance suitable for a wide range of applications.
Pinout

The XC5VLX50-1FF324I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 324. It provides programmable logic functions for various applications, including digital signal processing, system integration, and embedded processing.
Manufacturer

XC5VLX50-1FF324I is manufactured by Xilinx Inc., an American technology company specializing in the design and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools.
Application Field

The XC5VLX50-1FF324I is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in applications such as high-performance computing, networking, telecommunications, digital signal processing, and aerospace industries.
Package

The XC5VLX50-1FF324I chip has a package type of 324-ball BGA (Ball Grid Array), a form of surface-mount packaging. The size of the chip is in the FF (Flip Chip) form factor.