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Xilinx XC3S1600E-5FGG484C

Name: XC3S1600E-5FGG484C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Versatile and highly configurable FPGA IC ideal for a wide range of applications

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC3S1600E-5FGG484C

データシート: XC3S1600E-5FGG484C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-484

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,341 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$356.472	$356.472
200	$137.950	$27590.000
500	$133.102	$66551.000
1000	$130.708	$130708.000

在庫あり: 3,341 PCS

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XC3S1600E-5FGG484C 概要

This specific model boasts a high maximum operating frequency of 500 MHz and a minimum input/output delay of 1.2 ns, delivering exceptional high-speed performance. With 112 I/O pins and 576 Kb of block RAM, the XC3S1600E-5FGG484C offers versatile connectivity options and ample temporary data storage capacity. Moreover, its configurable Logic Block architecture, complemented by on-chip resources like DCMs and PLLs, enables the implementation of complex logic functions and precise timing control

特徴

"XC3S1600E": This refers to the specific FPGA family and model. In this case, it belongs to the Xilinx Spartan-3E family, with a capacity of 1600 logic cells.
"5FGG484C": This describes the FPGA's package type and pin count. In this case, it has a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package with 484 pins.

応用

1600 logic cells, which are programmable building blocks that can be configured to implement digital logic functions.
56 kilobits (KB) of distributed RAM and 16 multipliers for digital signal processing (DSP) applications.
Support for various I/O standards, such as LVCMOS, LVTTL, and LVDS, making it suitable for interfacing with different types of devices.
Built-in configuration memory for storing the FPGA configuration bitstream, which defines the desired logic functions and connections.
JTAG programming interface for configuring the FPGA during development.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S1600E
Number of Logic Elements:	33192 LE	Number of I/Os:	376 I/O
Supply Voltage - Min:	1.2 V	Supply Voltage - Max:	1.2 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	333 Mb/s	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FCBGA-484	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	231 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	648 kbit
Maximum Operating Frequency:	300 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Gates:	1600000	Operating Supply Voltage:	1.2 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために XC3S1600E-5FGG484C コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : Embedded

ブランド :

パッケージ :

説明 : systems: It can be used in various embedded systems applications, such as industrial automation, robotics, and automotive electronics.

部品番号 : Communication

ブランド :

パッケージ :

説明 : systems: It can be used for implementing protocols and interfaces for communication systems, such as Ethernet, USB, and UART.

部品番号 : Test

ブランド :

パッケージ :

説明 : and measurement: It can be used in test and measurement equipment for prototyping and validating digital circuits.

パーツポイント

The XC3S1600E-5FGG484C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 1,600,000 system gates, is compatible with the 1.2V voltage standard, and operates at a speed grade of -5. The chip comes in a 484-ball, fine-pitch ball grid array (FBGA) package and offers a wide range of features and capabilities for digital circuit design and implementation.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1600E-5FGG484C chip are: XC3S1600E-4FGG484C, XC3S1600E-5FGG484, and XC3S1600E-4TTG484C.
Features

The XC3S1600E-5FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,600K logic cells, support for multiple I/O standards, and a high-speed serial interface. It operates at a maximum frequency of 500MHz and has 48,128 logic slices. It also supports advanced features such as embedded block RAM and DSP slices for high-performance applications.
Pinout

The XC3S1600E-5FGG484C is an FPGA device with 484 pins. It belongs to the Spartan-3E family and has 1,600 slices, which can be used to implement various functions and logic circuits, making it suitable for a wide range of applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1600E-5FGG484C is Xilinx. It is a multinational technology company that specializes in the design, development, and manufacturing of programmable logic devices (PLDs) and associated software.
Application Field

The XC3S1600E-5FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a wide range of applications including telecommunications, data processing, automotive, defense, and industrial automation. It offers high-speed data processing, flexibility, and low power consumption, making it suitable for various complex and demanding applications.
Package

The XC3S1600E-5FGG484C chip is a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has 484 solder ball contacts on the bottom surface. The chip has a size of approximately 23mm x 23mm.