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Xilinx XC2VP7-6FFG672C

Name: XC2VP7-6FFG672C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 396 811008 11088 672-BBGA, FCBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2VP7-6FFG672C

データシート: XC2VP7-6FFG672C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-672

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,215 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2VP7-6FFG672C 概要

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 396 811008 11088 672-BBGA, FCBGA

特徴

It has a total of 7,056 logic cells or configurable logic blocks (CLBs)
It has 420 dedicated digital signal processing (DSP) slices, which are designed to perform arithmetic and logic functions on streaming data
It has a total of 128 I/O pins
It has a built-in 10/100/1000 Ethernet MAC (media access controller) and an integrated PowerPC 405 processor for embedded processing

応用

XC2VP7-6FGG672C
XC2VP7-6FFG900C
XC2VP7-6FGG900C
XC2VP7-7FFG672C
XC2VP7-7FGG672C

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
place	Republic of Korea	launch_date	Feb 3, 1999
last_inspection_date	13 OCT 2022	rohs_version	2011/65/EU, 2015/863
supplier_cage_code	68994	htsusa	8542390001
schedule_b	8542390000	ppap	False
aec	False	Mfr	AMD
Series	Virtex®-II Pro	Package	Tray
Product Status	Obsolete	Programmabe	Not Verified
Number of LABs/CLBs	1232	Number of Logic Elements/Cells	11088
Total RAM Bits	811008	Number of I/O	396
Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V	Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	Package / Case	672-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package	672-FCBGA (27x27)

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

XC2VP7-6FFG672C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device produced by Xilinx. It belongs to the Virtex-II Pro family and offers 7,316 Logic Cells, 384 I/O pins, and 7.7 Mb of block RAM. The chip utilizes advanced programmable logic technology, making it suitable for various applications requiring high-performance, low-power consumption, and flexibility in circuit design.
Features

XC2VP7-6FFG672C is an FPGA with 672-ball fine-pitch BGA package, part of Xilinx Virtex-II Pro XC2VP7 series. It offers 6 million system gates, 21,600 logic cells, 270Kbits block RAM, 352 I/O pins, and a host of connectivity options. It supports high-performance applications and provides versatile functionality.
Pinout

The XC2VP7-6FFG672C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 672. It is used in various applications such as telecommunications, automotive, and aerospace. The specific functions and pin allocations can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2VP7-6FFG672C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the design and manufacture of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and associated development software.
Application Field

The XC2VP7-6FFG672C is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in high-performance computing, telecommunications, networking, video and image processing, and other applications that require advanced digital signal processing and high-speed data processing capabilities.
Package

The XC2VP7-6FFG672C chip has a 672-FCBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package type. It is available in a form factor called "FFG" and has a size of 27 x 27 mm.