このウェブサイトは Cookie を使用しています。 このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。 詳細については、こちらをご覧ください プライバシーポリシー.

注文金額が

$5000
得る $50 割引 !

Xilinx XC2VP7-6FF672C

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 396 811008 11088 672-BBGA, FCBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2VP7-6FF672C

データシート: XC2VP7-6FF672C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-672

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,681 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC2VP7-6FF672C またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

XC2VP7-6FF672C 概要

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 396 811008 11088 672-BBGA, FCBGA

xc2vp76ff672c

特徴

  • 7 million system gates
  • 864 inputs and 864 outputs
  • 840 block RAM/FIFO equivalent units with a total of 43.4Mb of memory
  • 4 digital clock managers (DCMs)
  • 8 low-power transceiver blocks (MGTs)
  • 2 PowerPC 405 processor cores (embedded) with 32KB of instruction and data cache
xc2vp76ff672c
xc2vp76ff672c

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
place Philippines launch_date Feb 3, 1999
last_inspection_date 13 OCT 2022 rohs_version 2011/65/EU, 2015/863
supplier_cage_code 68994 htsusa 8542390001
schedule_b 8542390000 ppap False
aec False Mfr AMD
Series Virtex®-II Pro Package Tray
Product Status Obsolete Programmabe Not Verified
Number of LABs/CLBs 1232 Number of Logic Elements/Cells 11088
Total RAM Bits 811008 Number of I/O 396
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 672-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package 672-FCBGA (27x27)

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The XC2VP7-6FF672C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is a high-performance chip designed for various applications, including telecommunications, networking, and video processing. It offers a large capacity for logic elements and provides flexible and customizable solutions for complex system designs.
  • Features

    XC2VP7-6FF672C is a programmable logic device from Xilinx. It features a Virtex-II Pro FPGA with 112,464 logic cells, 4,608 Kbits of Block RAM, 76 LVDS pairs, and a maximum input/output count of 444. It offers integrated PowerPC 405 processor cores, and supports various communication protocols such as PCI, Ethernet, and Serial RapidIO.
  • Pinout

    The XC2VP7-6FF672C is a FPGA with 672 pins. It has various functions including logic, memory, and DSP resources that can be programmed to perform different tasks.
  • Manufacturer

    The XC2VP7-6FF672C is manufactured by Xilinx, which is a leading American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated design tools. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs), used in a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XC2VP7-6FF672C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) by Xilinx. It can be used in a variety of applications such as digital signal processing, network processing, image/video processing, and high-performance computing. Its high logic capacity and extensive I/O capabilities make it suitable for complex and demanding designs in various industries.
  • Package

    The XC2VP7-6FF672C chip comes in a flip chip BGA (Ball Grid Array) package. Its form factor is 672-pin, and it has a size of approximately 27mm x 27mm.

データシート PDF

暫定仕様書 XC2VP7-6FF672C PDF ダウンロード

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

  • quantity

    最小注文数量は1個からとなります。

  • shipping

    最低国際配送料は0.00ドルから

  • 保証

    全商品365日品質保証

評価とレビュー

評価
製品を評価してください。
コメントを入力してください

コメントはアカウントにログインしてから送信してください。

提出する

推薦する