このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引 !

Xilinx XC2V4000-5FFG1517C

Name: XC2V4000-5FFG1517C
Rating: 4.5 (10 reviews)

XC2V4000-5FFG1517C

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2V4000-5FFG1517C

データシート: XC2V4000-5FFG1517C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-1517

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,048 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC2V4000-5FFG1517C またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

XC2V4000-5FFG1517C 概要

XC2V4000-5FFG1517C is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx, which is a programmable logic device used for a variety of applications in the electronics industry.

特徴

Logic cells: 4,000,000
Maximum frequency: 451 MHz
Block RAM: 640 Kbits
Total RAM: 8,192 Kbits
Number of I/O pins: 784
Operating temperature range: -40°C to +100°C

応用

Digital signal processing (DSP)
Wireless communication
Industrial automation
Aerospace and defense
Medical imaging
High-performance computing
Video and image processing

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer	Xilinx Inc.	Product Category	Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series	VirtexR-II	Package-Case	1517-BBGA, FCBGA
Operating-Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	Mounting-Type	Surface Mount
Voltage-Supply	1.425 V ~ 1.575 V	Supplier-Device-Package	1517-FCBGA (40x40)
Number-of-Gates	4000000	Number-of-I-O	912
Number-of-LABs-CLBs	5760	Number-of-Logic-Elements-Cells	-
Total-RAM-Bits	2211840

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC2V4000-5FFG1517C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It offers 400,000 system gates and a total of 100 input/output ports. With its advanced design and features, this chip is suitable for various applications such as telecommunications, automotive, industrial control, and more.
Features

The key features of the XC2V4000-5FFG1517C include a 4M system gate count, 1517 pin count, 4000 slices, 212,992 logic cells, and 128 DSP slices. It operates at a maximum frequency of 493MHz, offers 76,800 LUT flip-flops, and supports various I/O standards.
Pinout

The pin count of the XC2V4000-5FFG1517C is 1517. It is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a maximum gate count of 4,000,000 gates.
Manufacturer

The XC2V4000-5FFG1517C is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are a leading provider of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) and are known for their advanced semiconductor technology solutions for a wide range of industries and applications.
Application Field

The XC2V4000-5FFG1517C, an FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx, can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, aerospace and defense, multimedia processing, scientific research, and many more. Its versatility and programmability make it suitable for a wide range of applications requiring high-performance digital logic circuits.
Package

The XC2V4000-5FFG1517C chip is packaged in a flip-chip package type with a Ball Grid Array (BGA) form. It has 1517 pins and a size of 35 x 35 mm.