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Xilinx XC2S50E-6FTG256I

Name: XC2S50E-6FTG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA - Field Programmable Gate Array

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S50E-6FTG256I

データシート: XC2S50E-6FTG256I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA256

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,104 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$64.103	$64.103
200	$24.808	$4961.600
500	$23.936	$11968.000
1000	$23.505	$23505.000

在庫あり: 2,104 PCS

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XC2S50E-6FTG256I 概要

XC2S50E-6FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Xilinx, which is a leading supplier of programmable logic solutions.

特徴

5,120 logic cells
36 Kbits of block RAM
64 user I/O pins
Four global clock lines
263 MHz maximum operating frequency

応用

Industrial control systems
Communication systems
Video processing systems
Medical equipment
Aerospace and defense equipment
Automotive systems

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Series:	XC2S50E	Number of Logic Elements:	1728 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	768 ALM	Embedded Memory:	32 kbit
Number of I/Os:	182 I/O	Supply Voltage - Min:	1.8 V
Supply Voltage - Max:	1.8 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-256	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	24576 bit	Embedded Block RAM - EBR:	32 kbit
Maximum Operating Frequency:	275 MHz	Number of Logic Array Blocks - LABs:	384 LAB
Operating Supply Voltage:	1.8 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Subcategory:	Programmable Logic ICs

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC2S50E-6FTG256I is a programmable logic device (PLD) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-II family of FPGAs and has 50,000 equivalent logic gates. The device offers 256 pins in a fine-pitch BGA (Ball Grid Array) package. It can be customized and reprogrammed to perform different functions and tasks, making it suitable for various applications in industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics.
Equivalent

XC2S50E-6FTG256I is a 50,000 logic cell Xilinx Spartan-2E FPGA. Equivalent chips are XC2S30-6FTG256I (30,000 logic cells) and XC2S100E-6FTG256I (100,000 logic cells) in the same FPGA family.
Features

The XC2S50E-6FTG256I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) by Xilinx. It has a capacity of 50,000 logic cells, operates at a maximum frequency of 6 MHz, and comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
Pinout

The XC2S50E-6FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. It serves as a programmable logic device for various applications, offering flexibility and customization in electronic designs.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC2S50E-6FTG256I. It is a technology company specializing in the development and production of field-programmable gate arrays (FPGAs) and other programmable logic devices.
Application Field

The XC2S50E-6FTG256I is an FPGA device that can be used in a wide range of applications such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. Its high-performance capabilities and flexible programmability make it suitable for applications requiring real-time processing, high-speed data transfer, and complex logic implementations.
Package

The XC2S50E-6FTG256I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 256-ball grid array form, and a package size of 14mm x 14mm.