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Xilinx XC2S300E-6FGG456C

Name: XC2S300E-6FGG456C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 93000 Gates, 357MHz, 6912-Cell, CMOS, PBGA456, LEAD FREE, FBGA-456

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC2S300E-6FGG456C

データシート: XC2S300E-6FGG456C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-456

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,045 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2S300E-6FGG456C 概要

Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 93000 Gates, 357MHz, 6912-Cell, CMOS, PBGA456, LEAD FREE, FBGA-456

特徴

The XC2S300E-6FGG456C is a Spartan-II family FPGA chip, which has a capacity of 300,000 system gates.
It operates at a maximum clock frequency of 183 MHz.
The device uses a 1.8V core voltage, and has 456 pins in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
The XC2S300E-6FGG456C offers a variety of features, including a built-in Digital Clock Manager (DCM), Select I/O technology, and a range of configuration options.

応用

The XC2S300E-6FGG456C can be used in a variety of applications, including digital signal processing, telecommunications, and industrial automation.
It is commonly used in the design of embedded systems, especially in situations where performance and flexibility are important.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer	XILINX	Product Category	IC Chips
Tags	XC2S300E-6FGG4, XC2S300E-6FGG, XC2S300E-6FG, XC2S300E-6F, XC2S300E-6, XC2S300E, XC2S300, XC2S30, XC2S3, XC2S, XC2

配送

	配送料	リードタイム
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フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC2S300E-6FGG456C is a programmable logic device (PLD) chip from Xilinx. It is equipped with 300,000 system gates and operates at a speed grade of -6. The chip features 456 ball grid array (BGA) packages and is designed for advanced digital applications. With its high programmability, it enables users to configure logic functions and interconnections according to their specific requirements.
Equivalent

There are no direct equivalent products for the XC2S300E-6FGG456C chip. However, the closest alternatives would be other Xilinx Spartan-II FPGAs, such as the XC2S200E or XC2S400E, with similar features but potentially different specifications and pin configurations.
Features

The XC2S300E-6FGG456C is a Xilinx Spartan-2E FPGA with 300K system gates, advanced digital signal processing (DSP) capabilities, and an embedded hard PowerPC 405 processor. It operates at -6 speed grade and comes in a 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It offers versatile programmable logic and high-speed performance for a wide range of applications.
Pinout

The XC2S300E-6FGG456C has a pin count of 456. It is a field-programmable gate array (FPGA) and its main function is to perform digital logic functions, including data processing, communication, and control tasks within electronic systems.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S300E-6FGG456C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that designs and develops programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs), which are used in a variety of industries including telecommunications, automotive, aerospace, and defense.
Application Field

The XC2S300E-6FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) designed for various applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. It provides high-speed processing, flexibility, and scalability, making it suitable for a wide range of tasks such as signal processing, data encryption, image processing, and system modeling.
Package

The XC2S300E-6FGG456C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) available in a 456-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The package size is 27 mm x 27 mm and has a 1 mm ball pitch.