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$5000XA7Z030-1FBV484Q
XA7Z030-1FBV484Q Custom Application Processor
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ブランド: XILINX INC
製造元部品 #: XA7Z030-1FBV484Q
データシート: XA7Z030-1FBV484Q データシート (PDF)
パッケージ/ケース: FCBGA-484
製品の種類: SoC FPGA
XA7Z030-1FBV484Q 概要
In addition to its powerful processing capabilities, the XA7Z030-1FBV484Q also boasts a wide range of peripherals and interfaces, including Gigabit Ethernet, USB, and various serial interfaces, making it easy to integrate into existing systems. Its support for multiple communication protocols further enhances its flexibility and usability across different applications. With high performance and low power consumption, this SoC is an efficient and reliable solution for compute-intensive and power-constrained environments
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 65 Weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | S-PBGA-B484 |
Number of Terminals | 484 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRID ARRAY | Screening Level | AEC-Q100 |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE | Terminal Form | BALL |
Terminal Position | BOTTOM |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The XA7Z030-1FBV484Q is a versatile System on Chip (SoC) featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor with FPGA fabric, making it suitable for a wide range of applications including industrial automation, automotive, and communication systems. With high-performance processing capabilities and reconfigurable logic, this chip offers a flexible and powerful solution for embedded designs.
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Equivalent
Some equivalent products of XA7Z030-1FBV484Q chip are XA7Z030-1FBV484E, XA7Z030-1FBV484I, and XA7Z030-1FBV484M. These chips have similar specifications and functionalities as the XA7Z030-1FBV484Q chip. -
Features
XA7Z030-1FBV484Q is a Zynq-7000 SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic array, 180 GMACs DSP slices, 64 LVDS pairs, and 1GB DDR3 memory. It also has 16-bit 667MHz DDR interface, USB 2.0 ports, gigabit Ethernet MAC, PCIe Gen2, and programmable analog I/Os. -
Pinout
The XA7Z030-1FBV484Q is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It is part of the Xilinx 7 series and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, digital signal processing, and interfaces for various applications like networking, automotive, and industrial control. -
Manufacturer
The XA7Z030-1FBV484Q is manufactured by Xilinx, Inc., a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) devices, which offer a high level of flexibility and customization for various applications in industries such as telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XA7Z030-1FBV484Q is a high-performance System-on-Chip (SoC) that can be used in a variety of applications, including industrial automation, automotive, telecommunications, aerospace, and defense. It is particularly well-suited for applications requiring high processing power, security features, and real-time performance. -
Package
The XA7Z030-1FBV484Q chip is in a Ball Grid Array (BGA) package with a size of 23mm x 23mm.
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