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UF3C065030B3

Name: UF3C065030B3
Rating: 4.5 (10 reviews)

Silicon-carbide based power transistor for high-performance system

ブランド: QORVO

製造元部品 #: UF3C065030B3

データシート: UF3C065030B3 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: D2PAK-3

製品の種類: Single FETs, MOSFETs

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,485 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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UF3C065030B3 概要

Furthermore, the UF3C065030B3 excels in thermal management, owing to its state-of-the-art packaging design featuring a high thermal conductivity substrate and low thermal resistance between the transistors and the heatsink. This design enables reliable operation at high temperatures and power levels, offering peace of mind in demanding operating conditions. In addition, the module incorporates advanced protection features against overcurrent and overtemperature scenarios, guaranteeing safe and secure operation. Its fast and robust intrinsic diode enables efficient freewheeling during reverse current flow, further enhancing its reliability and performance

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Status	Active	FET Type	N-Channel
Technology	-	Drain to Source Voltage (Vdss)	650 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C	65A (Tc)	Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)	12V
Rds On (Max) @ Id, Vgs	35mOhm @ 40A, 12V	Vgs(th) (Max) @ Id	6V @ 10mA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs	51 nC @ 15 V	Vgs (Max)	±25V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds	1500 pF @ 100 V	FET Feature	-
Power Dissipation (Max)	242W (Tc)	Operating Temperature	-55°C ~ 175°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Supplier Device Package	TO-263 (D2Pak)
Package / Case	TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払条件		ハンドフィー
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	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The UF3C065030B3 is a silicon carbide (SiC) MOSFET chip designed for high power and high temperature applications. It offers low losses, high efficiency, and fast switching capabilities. This chip is suitable for use in power electronic systems, such as electric vehicles, renewable energy systems, and industrial machinery.
Equivalent

The equivalent products of UF3C065030B3 chip are the STFSC10H65B3, STFSC10H65B3Y, and STFSC10H65B3Y3 chips. These chips are also high voltage SiC technologies that offer similar performance and features as the UF3C065030B3 chip.
Features

1. 650V Silicon Carbide Power MOSFET 2. 30mΩ on-resistance 3. FAST diode recovery 4. High-speed switching 5. Low gate charge 6. High thermal conductivity 7. Low capacitance 8. Enhanced ruggedness 9. Reduction in overall system cost and size 10. Ideal for high-frequency, high-power applications.
Pinout

The UF3C065030B3 is a 3-pin device with two power pins and one gate pin. Pin 1 is the source, pin 2 is the gate, and pin 3 is the drain. It is a 650V, 3A SiC FET designed for high efficiency power conversion applications.
Manufacturer

UnitedSiC is the manufacturer of the UF3C065030B3. It is a semiconductor company that specializes in the design and manufacturing of silicon carbide power semiconductors. UnitedSiC focuses on delivering high performance and efficient solutions for power electronics applications in industries such as automotive, industrial, and renewable energy.
Application Field

The UF3C065030B3 is primarily used in power supply applications, motor drives, renewable energy systems, and industrial automation. Its high voltage and current capabilities make it suitable for high-power applications where efficiency and reliability are crucial. It is commonly used in inverters, converters, and power management systems in various industries.
Package

The UF3C065030B3 chip comes in a TO-247 package type. It is in the form of a discrete semiconductor device and has a size of 10.66mm x 5.59mm x 4.57mm.