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TI TLV2172IDGKR

General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-VSSOP

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: TI

製造元部品 #: TLV2172IDGKR

データシート: TLV2172IDGKR データシート (PDF)

パッケージ/ケース: VSSOP-8

製品の種類: Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

RoHS ステータス:

在庫状況: 500 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TLV2172IDGKR 概要

This operational amplifier boasts impressive specifications such as a high input impedance of 10^12 Ω, a low offset voltage of 150µV, and a low noise density of 9nV/√Hz. These features contribute to accurate signal processing and reliable operation. The rail-to-rail input and output capabilities allow the TLV2172IDGKR to fully utilize the supply voltage, enhancing its versatility in different circuit designs

TLV2172IDGKR

特徴

  • This IC is ideal for space-constrained designs.
  • Features include:
  • Small MSOP-8 package
  • Low power consumption
  • High performance
TLV2172IDGKR
TLV2172IDGKR

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36
Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Rail-to-rail In to V-, Out
GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 10
Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.7 Iq per channel (typ) (mA) 1.6
Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 9 Rating Catalog
Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1
Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 116
Iout (typ) (A) 0.075 Architecture CMOS
Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -2
Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.07

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

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1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The TLV2172IDGKR is a low-power, dual operational amplifier chip from Texas Instruments. It features low offset voltage, low noise, and high output drive capability. With a wide supply voltage range and operating temperature range, it is suitable for a variety of precision analog applications in industrial, automotive, and consumer electronics.
  • Equivalent

    The equivalent products of TLV2172IDGKR chip are LMV7272IDGKR, LMV7271IDGKR, and TLV2172IDGKT.
  • Features

    The TLV2172IDGKR is a dual operational amplifier with low noise and low offset voltage, ideal for precision applications. It offers a wide supply voltage range, high slew rate, and low power consumption. The device has rail-to-rail input and output capability, making it suitable for a variety of applications in industrial, automotive, and communications equipment.
  • Pinout

    TLV2172IDGKR is a dual operational amplifier with a pin count of 8. Pin functions are: 1 and 5 - OUT1 and OUT2 (outputs), 2 and 3 - IN1- and IN1+ (inputs for Op-Amp 1), 6 and 7 - IN2- and IN2+ (inputs for Op-Amp 2), and 4 - VCC+ (positive power supply).
  • Manufacturer

    TLV2172IDGKR is manufactured by Texas Instruments Incorporated, a global semiconductor design and manufacturing company. Texas Instruments is known for producing analog and digital semiconductor chips and other electronic components used in a variety of industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications.
  • Application Field

    TLV2172IDGKR is commonly used in applications such as battery-powered systems, consumer electronics, industrial instrumentation, and medical devices. It is well-suited for precision amplification and signal conditioning due to its low noise, low offset voltage, and low power consumption.
  • Package

    The TLV2172IDGKR chip is a surface-mount IC package in a VSSOP form. It measures 3.1mm x 3.1mm in size.

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

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