注文金額が
$5000TI TLV2172IDGKR
General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-VSSOP
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
TLV2172IDGKR 概要
This operational amplifier boasts impressive specifications such as a high input impedance of 10^12 Ω, a low offset voltage of 150µV, and a low noise density of 9nV/√Hz. These features contribute to accurate signal processing and reliable operation. The rail-to-rail input and output capabilities allow the TLV2172IDGKR to fully utilize the supply voltage, enhancing its versatility in different circuit designs
![TLV2172IDGKR TLV2172IDGKR](/files/uploads/product/b/20230104144127253.jpg)
特徴
- This IC is ideal for space-constrained designs.
- Features include:
- Small MSOP-8 package
- Low power consumption
- High performance
![TLV2172IDGKR TLV2172IDGKR](/files/uploads/product/b/20230104144127315.jpg)
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仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Number of channels | 2 | Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) | 36 |
Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) | 4.5 | Rail-to-rail | In to V-, Out |
GBW (typ) (MHz) | 10 | Slew rate (typ) (V/µs) | 10 |
Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) | 1.7 | Iq per channel (typ) (mA) | 1.6 |
Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) | 9 | Rating | Catalog |
Operating temperature range (°C) | -40 to 125 | Offset drift (typ) (µV/°C) | 1 |
Features | Cost Optimized, EMI Hardened | CMRR (typ) (dB) | 116 |
Iout (typ) (A) | 0.075 | Architecture | CMOS |
Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) | -0.1 | Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) | -2 |
Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) | 0.07 |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The TLV2172IDGKR is a low-power, dual operational amplifier chip from Texas Instruments. It features low offset voltage, low noise, and high output drive capability. With a wide supply voltage range and operating temperature range, it is suitable for a variety of precision analog applications in industrial, automotive, and consumer electronics.
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Equivalent
The equivalent products of TLV2172IDGKR chip are LMV7272IDGKR, LMV7271IDGKR, and TLV2172IDGKT. -
Features
The TLV2172IDGKR is a dual operational amplifier with low noise and low offset voltage, ideal for precision applications. It offers a wide supply voltage range, high slew rate, and low power consumption. The device has rail-to-rail input and output capability, making it suitable for a variety of applications in industrial, automotive, and communications equipment. -
Pinout
TLV2172IDGKR is a dual operational amplifier with a pin count of 8. Pin functions are: 1 and 5 - OUT1 and OUT2 (outputs), 2 and 3 - IN1- and IN1+ (inputs for Op-Amp 1), 6 and 7 - IN2- and IN2+ (inputs for Op-Amp 2), and 4 - VCC+ (positive power supply). -
Manufacturer
TLV2172IDGKR is manufactured by Texas Instruments Incorporated, a global semiconductor design and manufacturing company. Texas Instruments is known for producing analog and digital semiconductor chips and other electronic components used in a variety of industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
TLV2172IDGKR is commonly used in applications such as battery-powered systems, consumer electronics, industrial instrumentation, and medical devices. It is well-suited for precision amplification and signal conditioning due to its low noise, low offset voltage, and low power consumption. -
Package
The TLV2172IDGKR chip is a surface-mount IC package in a VSSOP form. It measures 3.1mm x 3.1mm in size.
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