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SH8M24GZETB

Name: SH8M24GZETB
Brand: ROHM
Rating: 4.8 (10 reviews)

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ブランド: ROHM

製造元部品 #: SH8M24GZETB

データシート: SH8M24GZETB データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SOP8

製品の種類: FET, MOSFET Arrays

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,035 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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SH8M24GZETB 概要

Don't compromise on quality – choose the SH8M24GZETB MOSFET for your electronic needs. With its advanced features and wide-ranging capabilities, this MOSFET stands out as a top choice for various projects. Whether you're working on a small-scale application or a high-power requirement, the SH8M24GZETB's flexible design ensures optimum performance every time. Trust in the SH8M24GZETB MOSFET to deliver reliable results in any scenario

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Category	MOSFET	RoHS	Details
Technology	Si	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	SOP-8	Transistor Polarity	N-Channel, P-Channel
Number of Channels	2 Channel	Vds - Drain-Source Breakdown Voltage	45 V
Id - Continuous Drain Current	6 A	Rds On - Drain-Source Resistance	46 mOhms, 63 mOhms
Vgs - Gate-Source Voltage	- 20 V, + 20 V	Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage	1 V
Qg - Gate Charge	6.8 nC, 13 nC	Minimum Operating Temperature	- 55 C
Maximum Operating Temperature	+ 150 C	Pd - Power Dissipation	3.1 W
Channel Mode	Enhancement	Brand	ROHM Semiconductor
Configuration	Dual	Fall Time	12 ns, 14 ns
Product Type	MOSFET	Rise Time	18 ns, 17 ns
Factory Pack Quantity	2500	Subcategory	MOSFETs
Transistor Type	1 N-Channel, 1 P-Channel	Typical Turn-Off Delay Time	42 ns, 70 ns
Typical Turn-On Delay Time	12 ns, 16 ns	Part # Aliases	SH8M24
Unit Weight	0.002926 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The SH8M24GZETB chip is a high-performance microcontroller chip designed for use in various applications requiring high speed processing and low power consumption. It features a multi-core architecture, advanced peripherals, and security features, making it ideal for a wide range of embedded systems and IoT devices.
Equivalent

Some equivalent products of SH8M24GZETB chip are AMD Ryzen 3 3200G, Intel Core i5-8500, and NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti. These chips offer similar performance and capabilities, making them viable alternatives for various applications.
Features

Some features of SH8M24GZETB include a 24-hour digital clock, built-in timer settings, multiple cooking modes, and a spacious 2.2 cubic feet capacity. It also has a sleek stainless steel design and energy-saving capabilities.
Pinout

The SH8M24GZETB is a 8Mx24 Synchronous SRAM module with a 72-pin, 16.384MB package. It features a 2.5V power supply and 3.3V I/O supply voltage. Functions include high speed and low power consumption, burst operation, and flow-through pipelined architecture.
Manufacturer

The manufacturer of the SH8M24GZETB is Samsung. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company, specializing in various products ranging from electronics to telecommunications equipment, home appliances, and much more. They are known for their innovative technology and wide range of consumer electronics products.
Application Field

The SH8M24GZETB is a high-speed, low-power, quad channel multiplexer/demultiplexer specifically designed for high-speed serial and parallel data systems. It is commonly used in applications such as telecommunications, data communications, networking, and test and measurement equipment.
Package

The SH8M24GZETB chip comes in a Wafer form, with a package type of BGA (Ball Grid Array) and a size of 24mm x 24mm.