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Infineon S70GL02GS11FHI010

NOR Flash memory

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Infineon Technologies Corporation

製造元部品 #: S70GL02GS11FHI010

データシート: S70GL02GS11FHI010 Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-64

製品の種類: メモリ

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,315 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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S70GL02GS11FHI010 概要

The S70GL02GS11FHI010 emerges as a trailblazer in the NAND Flash memory realm, offering a perfect blend of capacity, speed, and adaptability. Its robust synchronous interface and rapid data transfer capabilities set new benchmarks for efficiency in data-heavy tasks. With a focus on data integrity and security, this device incorporates advanced features like block locking, ensuring peace of mind for users in various applications. Ideal for embedded systems and automotive use, the S70GL02GS11FHI010's compact form factor in an FBGA package allows for seamless integration, making it a top choice for cutting-edge designs and innovative projects

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
RHoS yes PBFree yes
HalogenFree no feature-organization
feature-minimum-operating-supply-voltage-v 2.7 feature-maximum-access-time-ns 110
feature-process-technology 65nm, MirrorBit feature-maximum-operating-supply-voltage-v 3.6
feature-maximum-operating-current-ma 60 feature-packaging Tray
feature-rad-hard feature-pin-count 64
feature-supplier-package Fortified BGA feature-standard-package-name1 BGA
feature-cecc-qualified No feature-esd-protection
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991.b.1.a
feature-svhc No

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The S70GL02GS11FHI010 chip is a flash memory device manufactured by Spansion. It has a capacity of 2 gigabits and operates at a supply voltage of 2.7 to 3.6 volts. This chip is designed for use in various applications such as automotive, networking, and consumer electronics. It offers high-performance read and program/erase operations, making it suitable for storing data and code in a range of devices.
  • Equivalent

    There are several equivalent products to the S70GL02GS11FHI010 chip, including the S29GL02GS11FHI020 and the S39GL02GS11FHI010 chips.
  • Features

    The S70GL02GS11FHI010 is a 2Gb, 3.3V NOR flash memory chip from Cypress Semiconductor. It offers high-speed operation, a wide operating voltage range, and a small sector erase time for efficient performance. It also has a standard pinout, making it compatible with most existing designs.
  • Manufacturer

    The S70GL02GS11FHI010 is manufactured by Cypress Semiconductor Corp., which is a global semiconductor company that designs and manufactures a wide range of integrated circuits and memory solutions.
  • Application Field

    The S70GL02GS11FHI010 is a NAND Flash Memory device, commonly used in applications such as automotive, industrial, and telecommunications. It is used for storing data in these sectors due to its high capacity, fast read and write speeds, and durability in harsh environments.
  • Package

    The S70GL02GS11FHI010 chip has a BGA package type, a 48-ball form, and a size of 8mm x 6mm.

データシート PDF

暫定仕様書 S70GL02GS11FHI010 PDF ダウンロード

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  • 保証

    全商品365日品質保証

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