K4B4G1646E-BCK0
ブランド: SAMSUNG
製造元部品 #: K4B4G1646E-BCK0
データシート: K4B4G1646E-BCK0 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: BGA96
製品の種類: メモリ
K4B4G1646E-BCK0 概要
The 4Gb DDR3 SDRAM B-die is organized as a 32Mbit x 16 I/Os x 8banks, device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) for general applications.Key Features• JEDEC standard 1.5V(1.425V~1.575V)• VDDQ = 1.5V(1.425V~1.575V)• 400 MHz fCK for 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK for 1066Mb/sec/pin, 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin, 800MHz fCK for 1600Mb/sec/pin, 933MHz fCK for 1866Mb/sec/pin, 1066 MHz fCK for 2133Mb/sec/pin• 8 Banks• Programmable CAS Latency(posted CAS): 5,6,7,8,9,10,11,12,13,14• Programmable Additive Latency: 0, CL-2 or CL-1 clock• Programmable CAS Write Latency (CWL) = 5 (DDR3-800), 6 (DDR3-1066), 7 (DDR3-1333) , 8 (DDR3-1600), 9 (DDR3-1866) and 10 (DDR3-2133)• 8-bit pre-fetch• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either On the fly using A12 or MRS]• Bi-directional Differential Data-Strobe• Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)• On Die Termination using ODT pin• Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C 特徴
応用
仕様
パラメータ
価値
パラメータ
価値
Manufacturer
SAMSUNG
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The K4B4G1646E-BCK0 is a DDR4 SDRAM chip commonly used in computer memory modules. It offers a capacity of 4 gigabits and operates at a high speed, making it suitable for various computing tasks. This chip is designed to provide efficient performance and reliability in memory-intensive applications.
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Equivalent
The equivalent products of K4B4G1646E-BCK0 chip are SK Hynix H5ANAG6NCJR-VKG/ VKR, Samsung K4B4G1646E-BCMH, and Micron MT41K512M16HA-125:E. These products have similar specifications in terms of capacity, speed, and type of memory technology used. -
Features
K4B4G1646E-BCK0 is a DRAM module with a capacity of 4GB. It operates at a speed of 1600MHz and has a voltage rating of 1.35V. It uses DDR3 technology and has a 512Mb memory organization. The module is designed for use in desktop computers and laptops. It is manufactured by Samsung. -
Pinout
The K4B4G1646E-BCK0 is a DDR4 SDRAM chip with a 96-ball FBGA package. Its pin count is 96. Functionally, it serves as a memory chip, commonly used in computer systems and other electronic devices for data storage and retrieval. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4B4G1646E-BCK0 is Samsung. Samsung is a multinational conglomerate known for electronics, including smartphones, TVs, and semiconductor technology. They're one of the largest technology companies globally, with a significant presence in various sectors such as consumer electronics, semiconductors, and telecommunications. -
Application Field
The K4B4G1646E-BCK0 is a DDR4 SDRAM chip commonly used in computer memory modules. It finds application in various devices such as laptops, desktops, servers, and gaming consoles, enhancing their performance by providing high-speed data access and transfer capabilities. -
Package
The K4B4G1646E-BCK0 chip is a BGA package type with a form factor of 78-ball FBGA and a size of 8 Gb (1 GB).
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最小注文数量は1個からとなります。
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