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K4B2G1646F-BCK0

DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: SAMSUNG

製造元部品 #: K4B2G1646F-BCK0

データシート: K4B2G1646F-BCK0 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: BGA-96

製品の種類: メモリ

RoHS ステータス:

在庫状況: 3248 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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K4B2G1646F-BCK0 概要

K4B2G1646F-BCK0 is a specific type of electronic component, known as a Dynamic Random Access Memory (DRAM) module. Here are some details about it:

特徴

  • 1. Memory capacity: 2 Gigabits (Gb)
  • 2. Organization: 256 Megabytes (MB) x 16 bits x 8 banks
  • 3. Speed: 1600 Megahertz (MHz) with a data rate of 800 Megabits per second (Mbps) per pin
  • 4. Operating voltage: 1.35 volts

応用

  • 1. Personal computers (PCs), laptops, and servers: It is commonly used as the main memory in these devices to store and quickly access data during program execution.
  • 2. Mobile devices: It can serve as the primary memory in smartphones, tablets, and other portable gadgets, allowing for efficient data processing and multitasking.
  • 3. Consumer electronics: It is suitable for gaming consoles, set-top boxes, and digital TVs to enhance system performance and responsiveness.
  • 4. Industrial applications: DRAM modules like K4B2G1646F-BCK0 are used in various industrial control systems, automated machinery, and robotics to support real-time data processing.

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
EU RoHS Compliant ECCN (US) EAR99
Part Status Obsolete Automotive No
PPAP No DRAM Type DDR3 SDRAM
Chip Density (bit) 2G Organization 128Mx16
Number of Internal Banks 8 Number of Words per Bank 16M
Number of Bits/Word (bit) 16 Data Bus Width (bit) 16
Maximum Clock Rate (MHz) 1600 Maximum Access Time (ns) 0.225
Address Bus Width (bit) 17 Interface Type SSTL_1.5
Minimum Operating Supply Voltage (V) 1.425 Maximum Operating Supply Voltage (V) 1.575
Operating Current (mA) 118 Minimum Operating Temperature (°C) 0
Maximum Operating Temperature (°C) 95 Number of I/O Lines (bit) 16
Mounting Surface Mount Package Width 7.5
Package Length 13.3 PCB changed 96
Standard Package Name BGA Supplier Package FBGA
Pin Count 96

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The K4B2G1646F-BCK0 chip is a high-density DDR3 SDRAM chip commonly used in computer systems and electronic devices. It offers increased memory capacity and faster data transfer speeds compared to lower-density chips. This chip is popular for its reliability, performance, and compatibility with a wide range of applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of K4B2G1646F-BCK0 chip are H5TC4G63CFR-PBA and MT41K256M16TW-107WT:B. These chips have similar specifications and functions, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BCK0 chip in various applications.
  • Features

    1. DDR4 SDRAM memory module 2. 2GB capacity 3. 8Gb density 4. 2Rx8 organization 5. 2133MT/s data transfer rate 6. 288-pin 7. PC4-17000 8. Low power consumption 9. RoHS compliant 10. High-quality and reliable performance
  • Pinout

    The K4B2G1646F-BCK0 is a 78-ball FBGA DDR3L SDRAM chip with a pin count of 78. It functions as a high-speed, low-power memory component for various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops.
  • Manufacturer

    Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646F-BCK0. It is a South Korean multinational conglomerate company specializing in various industries such as electronics, semiconductors, and telecommunications. Samsung is one of the largest and most reputable companies in the world, known for its high-quality products and technological innovations.
  • Application Field

    The K4B2G1646F-BCK0 is typically used in applications such as mobile devices, computing systems, and networking equipment that require high-density and high-speed DDR3 SDRAM. It is commonly utilized in smartphones, tablets, gaming consoles, routers, and other consumer electronics.
  • Package

    The K4B2G1646F-BCK0 chip comes in a 78-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a form factor of DDR4 SDRAM. The size of the chip is 8Gb (1Gx8) and it is capable of supporting speeds up to 2400 Mbps.

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

  • quantity

    最小注文数量は1個からとなります。

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    最低国際配送料は0.00ドルから

  • 保証

    全商品365日品質保証

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