K4B2G1646F-BCK0
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA
ブランド: SAMSUNG
製造元部品 #: K4B2G1646F-BCK0
データシート: K4B2G1646F-BCK0 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: BGA-96
製品の種類: メモリ
K4B2G1646F-BCK0 概要
K4B2G1646F-BCK0 is a specific type of electronic component, known as a Dynamic Random Access Memory (DRAM) module. Here are some details about it:
特徴
- 1. Memory capacity: 2 Gigabits (Gb)
- 2. Organization: 256 Megabytes (MB) x 16 bits x 8 banks
- 3. Speed: 1600 Megahertz (MHz) with a data rate of 800 Megabits per second (Mbps) per pin
- 4. Operating voltage: 1.35 volts
応用
- 1. Personal computers (PCs), laptops, and servers: It is commonly used as the main memory in these devices to store and quickly access data during program execution.
- 2. Mobile devices: It can serve as the primary memory in smartphones, tablets, and other portable gadgets, allowing for efficient data processing and multitasking.
- 3. Consumer electronics: It is suitable for gaming consoles, set-top boxes, and digital TVs to enhance system performance and responsiveness.
- 4. Industrial applications: DRAM modules like K4B2G1646F-BCK0 are used in various industrial control systems, automated machinery, and robotics to support real-time data processing.
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
EU RoHS | Compliant | ECCN (US) | EAR99 |
Part Status | Obsolete | Automotive | No |
PPAP | No | DRAM Type | DDR3 SDRAM |
Chip Density (bit) | 2G | Organization | 128Mx16 |
Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 16M |
Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 | Maximum Access Time (ns) | 0.225 |
Address Bus Width (bit) | 17 | Interface Type | SSTL_1.5 |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
Operating Current (mA) | 118 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
Mounting | Surface Mount | Package Width | 7.5 |
Package Length | 13.3 | PCB changed | 96 |
Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
Pin Count | 96 |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The K4B2G1646F-BCK0 chip is a high-density DDR3 SDRAM chip commonly used in computer systems and electronic devices. It offers increased memory capacity and faster data transfer speeds compared to lower-density chips. This chip is popular for its reliability, performance, and compatibility with a wide range of applications.
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Equivalent
The equivalent products of K4B2G1646F-BCK0 chip are H5TC4G63CFR-PBA and MT41K256M16TW-107WT:B. These chips have similar specifications and functions, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BCK0 chip in various applications. -
Features
1. DDR4 SDRAM memory module 2. 2GB capacity 3. 8Gb density 4. 2Rx8 organization 5. 2133MT/s data transfer rate 6. 288-pin 7. PC4-17000 8. Low power consumption 9. RoHS compliant 10. High-quality and reliable performance -
Pinout
The K4B2G1646F-BCK0 is a 78-ball FBGA DDR3L SDRAM chip with a pin count of 78. It functions as a high-speed, low-power memory component for various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646F-BCK0. It is a South Korean multinational conglomerate company specializing in various industries such as electronics, semiconductors, and telecommunications. Samsung is one of the largest and most reputable companies in the world, known for its high-quality products and technological innovations. -
Application Field
The K4B2G1646F-BCK0 is typically used in applications such as mobile devices, computing systems, and networking equipment that require high-density and high-speed DDR3 SDRAM. It is commonly utilized in smartphones, tablets, gaming consoles, routers, and other consumer electronics. -
Package
The K4B2G1646F-BCK0 chip comes in a 78-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a form factor of DDR4 SDRAM. The size of the chip is 8Gb (1Gx8) and it is capable of supporting speeds up to 2400 Mbps.
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