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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

K4A4G165WE-BCTD

Name: K4A4G165WE-BCTD
Rating: 4.5 (10 reviews)

DRAM Chip DDR4 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.2V 96-Pin FBGA

ブランド: SAMSUNG

製造元部品 #: K4A4G165WE-BCTD

データシート: K4A4G165WE-BCTD データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA96

RoHS ステータス:

在庫状況: 2004 個、新しいオリジナル

製品の種類: DRAM Chip

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$2.683	$2.683
200	$1.038	$207.600
500	$1.001	$500.500
1000	$0.985	$985.000

In Stock:2004 PCS

- +

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Ovaga の在庫が豊富にあります K4A4G165WE-BCTD DRAM Chip から SAMSUNG そして、それらが直接調達されたオリジナルの真新しい部品であることを保証します SAMSUNG 品質テストレポートを提供できます。 K4A4G165WE-BCTD ご要望に応じて。見積もりを取得するには、右側のクイック見積もりフォームに必要な数量、連絡先名、電子メールアドレスを入力するだけです。弊社営業担当より12時間以内にご連絡させていただきます。

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
ECCN (US)	EAR99	Part Status	LTB
HTS	8542.32.00.36	Automotive	No
PPAP	No	DRAM Type	DDR4 SDRAM
Chip Density (bit)	4G	Organization	256Mx16
Number of Internal Banks	8	Number of Words per Bank	32M
Number of Bits/Word (bit)	16	Data Bus Width (bit)	16
Maximum Clock Rate (MHz)	2666	Maximum Access Time (ns)	0.17
Address Bus Width (bit)	20	Interface Type	POD
Minimum Operating Supply Voltage (V)	1.14	Typical Operating Supply Voltage (V)	1.2
Maximum Operating Supply Voltage (V)	1.26	Minimum Operating Temperature (°C)	0
Maximum Operating Temperature (°C)	95	Supplier Temperature Grade	Commercial
Number of I/O Lines (bit)	16	Mounting	Surface Mount
Package Width	7.5	Package Length	13.3
PCB changed	96	Standard Package Name	BGA
Supplier Package	FBGA	Pin Count	96
Lead Shape	Ball

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The K4A4G165WE-BCTD chip is a DDR4 SDRAM module chip developed by Samsung. It has a capacity of 16Gb (gigabits) and offers high-speed data transfer rates, making it suitable for various applications such as computers, servers, and mobile devices. It operates at a voltage of 1.2V and supports advanced memory technologies, making it a reliable and efficient choice for memory-intensive tasks.
Equivalent

K4A4G165WE-BCTD is a DDR4 SDRAM chip manufactured by Samsung. There are no direct equivalent products with the same specifications and model number from other manufacturers. However, there are other DDR4 SDRAM chips available on the market from various companies that can be used as alternatives.
Features

The K4A4G165WE-BCTD is a 16Gb DDR4 SDRAM module that operates at speeds up to 3200 Mbps. It has a 512Mb density per device and supports 16 internal banks. It provides improved power consumption and noise isolation, making it suitable for applications requiring high-performance memory solutions.
Pinout

The K4A4G165WE-BCTD is a 512 Meg x 8 bit DDR4 SDRAM memory chip. It has a pin count of 78 and functions as a high-speed, low-power memory solution with a maximum data transfer rate of 2400 Mbps.
Manufacturer

The manufacturer of the K4A4G165WE-BCTD is Samsung. Samsung is a multinational conglomerate company based in South Korea. It is known for manufacturing a wide range of consumer electronics, including smartphones, televisions, home appliances, and semiconductor products like memory chips.
Application Field

The K4A4G165WE-BCTD is a 4Gb DDR4 SDRAM with a wide range of applications in computing, networking, and storage devices. It can be used in servers, workstations, laptops, and other high-performance computing systems. It is designed to provide fast and reliable data storage and processing, making it suitable for various data-intensive applications.
Package

The K4A4G165WE-BCTD chip is packaged in a 96-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) format. It comes in a 10 x 13 mm form factor, making it suitable for use in compact electronic devices.