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FF300R17ME4

Name: FF300R17ME4
Rating: 4.5 (10 reviews)

High-Power IGBT Module with N-Type Channel and 11-Pin Configuration

ブランド: Infineon Technologies

製造元部品 #: FF300R17ME4

データシート: FF300R17ME4 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: Module

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,551 個、新しいオリジナル

製品の種類: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$445.636	$445.636
200	$172.455	$34491.000
500	$166.395	$83197.500
1000	$163.400	$163400.000

在庫あり: 9,551 PCS

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FF300R17ME4 概要

In addition to its stellar performance, the FF300R17ME4 boasts a user-friendly design that facilitates installation and maintenance. Its compact and robust housing shields it from thermal and mechanical stress, ensuring prolonged durability. Moreover, its low-inductive design minimizes voltage spikes and electromagnetic interference, further solidifying its position as a top-tier IGBT module

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Series	C	Package	Tray
Product Status	Active	IGBT Type	NPT
Configuration	Half Bridge	Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)	1700 V
Current - Collector (Ic) (Max)	375 A	Power - Max	1800 W
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic	2.3V @ 15V, 300A	Current - Collector Cutoff (Max)	3 mA
Input	Standard	NTC Thermistor	Yes
Operating Temperature	-40°C ~ 150°C (TJ)	Mounting Type	Chassis Mount
Package / Case	Module	Supplier Device Package	Module
Base Product Number	FF300R17

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The FF300R17ME4 is a power module chip developed by Infineon Technologies. It is a high-performance insulated-gate bipolar transistor (IGBT) module designed for use in industrial applications such as motor drives, renewable energy systems, and power supplies. The chip offers high power density, efficiency, and reliability, making it a popular choice for demanding power electronics applications.
Equivalent

Some equivalent products of FF300R17ME4 chip are FF300R12ME4, FF300R06ME4, and FF600R17ME4. These chips belong to the same family of IGBT modules and are designed for similar applications in power electronics and motor control.
Features

1. FF300R17ME4 is an IGBT module with a current rating of 300A and a voltage rating of 1700V. 2. It has low loss and low noise characteristics. 3. It is suitable for high-power inverter applications. 4. Designed for easy integration into power electronic systems. 5. Compact and rugged design for reliable operation.
Pinout

The FF300R17ME4 is a power semiconductor module with a pin count of 6. It is designed for use in industrial applications and features a high power density. The functions of this module include power conversion and control, making it suitable for motor drives and power supplies.
Manufacturer

FF300R17ME4 is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor manufacturer. Infineon Technologies focuses on automotive, industrial, communication, and power supply applications, providing a wide range of products such as power semiconductors, microcontrollers, and sensors. They are known for their high-quality products and innovative technologies in the semiconductor industry.
Application Field

FF300R17ME4 is used in various application areas such as wind turbines, solar inverters, UPS systems, motor drives, and electric vehicles. They are ideal for high-power applications requiring efficient and reliable performance.
Package

The FF300R17ME4 chip is a power module with a Pressure Contact Technology form factor. It comes in a module package that measures 108mm x 63mm x 30mm.