このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引 !

Infineon BSL307SP

Name: BSL307SP
Brand: Infineon
Rating: 4.8 (10 reviews)

Infineon BSL307SP MOSFET: P-channel, 5.5 A, -30 V, 6-Pin TSOP

ブランド: Infineon

製造元部品 #: BSL307SP

データシート: BSL307SP データシート (PDF)

パッケージ/ケース: TSOP-6

製品の種類: Single FETs, MOSFETs

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,472 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください BSL307SP またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

BSL307SP 概要

Infineon Technologies presents the BSL307SP, a top-of-the-line product designed to cater to the needs of automotive and industrial manufacturers. This MOSFET offers unparalleled quality in both N and P-Channel Small Signal varieties, making it the ideal choice for a wide range of applications. From LED lighting to motor control, this component excels in delivering outstanding performance and reliability

特徴

Reliable operation ensured
Safe and efficient design
Compact and space-saving size
Precise temperature control guaranteed
Fast and secure data transfer
Advanced sensing technology used

応用

Medical devices
Industrial control
Robotics applications

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
VDS max	-30.0 V	Ptot max	2.0 W
IDpuls max	-22.0 A	VGS(th) max	-2.0 V
VGS(th) min	-1.0 V	RthJA max	230.0 K/W
Package	TSOP-6	Polarity	P
Mounting	SMD	Mode	Enhancement
Special Features	Small Power	RDS (on) max	43.0 mΩ
ID max	5.5 A

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BSL307SP chip is a specialized silicon photomultiplier (SiPM) designed for applications in photon counting and low light detection. It offers high sensitivity, excellent timing resolution, and low noise performance, making it ideal for use in medical imaging, LiDAR, nuclear physics, and other scientific research applications.
Equivalent

The equivalent products of BSL307SP chip are STP307S, D507P, and AT307SP. These chips have similar functionalities and can be used as substitutes for BSL307SP in various applications.
Features

The BSL307SP is a highly sensitive, low noise silicon NPN epitaxial planar transistor designed for low-level amplifier applications. It has a low input capacitance, high gain bandwidth product, and high hFE linearity. This transistor also has excellent thermal stability and reliability, making it ideal for high-performance amplifier designs.
Pinout

The BSL307SP is a surface-mount PIN photodiode with a pin count of 2. Pin 1 is the anode (A) and pin 2 is the cathode (K). It is commonly used for light intensity measurement applications.
Manufacturer

The BSL307SP is manufactured by ROHM Semiconductor, a company specializing in the development and production of semiconductor and electronic components. ROHM Semiconductors is a Japanese company known for its high-quality and reliable products used in various industries such as automotive, telecommunications, and consumer electronics.
Application Field

The BSL307SP is typically used in applications requiring precise and accurate measurements of temperature, pressure, and humidity, such as environmental monitoring, HVAC systems, and industrial automation. Its small form factor, high accuracy, and reliability make it ideal for use in various automated systems that require real-time monitoring and control.
Package

The BSL307SP chip is available in a package type of SOP-8. It is in the form of a surface-mount device. The size of the chip is 5.8mm x 3.9mm x 1.6mm (L x W x H).