Infineon HFB20HJ20C
0A diode with quick 20ns recovery time for efficient switching operations
ブランド: Infineon
製造元部品 #: HFB20HJ20C
データシート: HFB20HJ20C データシート (PDF)
パッケージ/ケース: SMD-0.5
製品の種類: Rectifiers
HFB20HJ20C 概要
200V 20A Hi-Rel Ultra-Fast Common Cathode Diode in a SMD-0.5 package - A HFB20HJ20C with Standard Packaging
特徴
応用
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
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Configuration | Common Cathode | VR max | 200.0 V |
Package | SMD-0.5 | RthJC max | 4.5 °C/W |
trr max | 20.0 ns | IF(AV) max | 20.0 A |
VFM max | 1.3 V | IRR max | 3.5 A |
IRM max | 10.0 µA | Language | SPICE |
Product Category | High reliability ultrafast rectifiers |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The HFB20HJ20C chip is an advanced electronic component used in various devices for wireless communication. It offers high-speed data transfer and is often utilized in applications such as Wi-Fi modules, IoT devices, and smart home systems. The chip's compact design and low power consumption make it an excellent choice for wireless connectivity needs.
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Pinout
The HFB20HJ20C is a standard rectangular connector with a pin count of 20. It is typically used for high-speed data transmission between devices, such as in automotive applications. The specific function of each pin can vary depending on the application and circuitry design it is used for. -
Application Field
The HFB20HJ20C is a power module designed for high-voltage applications in electric vehicles. It can be used in various areas such as battery management systems, DC-DC converters, motor drives, and onboard battery chargers. Its compact size and high efficiency make it suitable for automotive and other industrial applications. -
Package
The package type of the HFB20HJ20C chip is BGA (Ball Grid Array). Its form is molded and the size is 9mm x 9mm.
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