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BGM113A256V2

Name: BGM113A256V2
Brand: Silicon Labs
Rating: 4.8 (10 reviews)

The BGM113A256V2 is an RF transceiver IC that comes in a small SMD-36P package and is ROHS certified

ブランド: Silicon Labs

製造元部品 #: BGM113A256V2

データシート: BGM113A256V2 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: 36-SMDModule

RoHS ステータス:

在庫状況: 8,967 個、新しいオリジナル

製品の種類: RF Transceiver Modules and Modems

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$6.587	$6.587
200	$2.551	$510.200
500	$2.460	$1230.000
1000	$2.415	$2415.000

在庫あり: 8,967 PCS

- +

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BGM113A256V2 概要

In addition to its impressive hardware capabilities, the BGM113A256V2 offers flexible software development options, with readily available SDKs for seamless integration and customization. This allows developers to tailor the module to their specific needs, making it an adaptable solution for a diverse range of IoT projects

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Series	Blue Gecko	Package	Strip
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
RF Family/Standard	Bluetooth	Protocol	Bluetooth v4.1
Frequency	2.4GHz	Data Rate	1Mbps
Power - Output	3dBm	Sensitivity	-93dBm
Serial Interfaces	SPI, UART	Antenna Type	Integrated, Chip
Utilized IC / Part	EFR32BG	Memory Size	256kB Flash, 32kB RAM
Voltage - Supply	3.8V	Current - Receiving	8.7mA
Current - Transmitting	8.8mA	Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C	Package / Case	36-SMD Module
Base Product Number	BGM113

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BGM113A256V2 is a versatile and high-performance Bluetooth Low Energy (BLE) chip from Silicon Labs. It features an ARM Cortex-M4 processor, 256 KB of flash memory, and a range of integrated peripherals. This chip is ideal for a wide range of IoT and wireless connectivity applications.
Equivalent

The equivalent products of the BGM113A256V2 chip are Silicon Labs EFR32BG13, EFR32BG14, and EFR32BG1. These chips offer similar wireless connectivity features and are compatible with the same software development tools.
Features

The BGM113A256V2 is a BLE module featuring an ARM Cortex-M4 processor, 256KB of flash memory, and 32KB of RAM. It has a built-in antenna, supports Bluetooth 5.2, and offers low energy consumption for long battery life in IoT applications.
Pinout

The BGM113A256V2 is a Bluetooth 5.2 SoC with a 56-pin QFN package. It has 32 GPIO pins and supports a wide range of Bluetooth profiles and protocols, making it suitable for a variety of IoT applications.
Manufacturer

The manufacturer of BGM113A256V2 is Silicon Labs. Silicon Labs is a leading provider of silicon, software, and solutions for a smarter, more connected world. They offer products and solutions for wireless, internet of things, industrial automation, automotive, and other industries.
Application Field

BGM113A256V2 is commonly used in applications such as IoT, smart home devices, industrial sensors, wearables, and wireless communication modules. It is suitable for low power and low data rate applications that require Bluetooth connectivity.
Package

The BGM113A256V2 chip is packaged in a QFN40 form factor which measures 6mm x 6mm. The chip has 256kB of flash memory and features Bluetooth Low Energy connectivity.