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注文金額が
$5000NXP BGA6589,135
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
BGA6589,135 概要
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
仕様
| パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | NXP | Product Category: | RF Wireless Misc |
| RoHS: | Details | Supply Voltage - Max: | 6 V |
| Operating Supply Current: | 150 mA | Operating Temperature Range: | - 40 C to + 85 C |
| Package / Case: | SOT-89 | Packaging: | MouseReel |
| Brand: | NXP Semiconductors | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Product Type: | RF Wireless Misc | Factory Pack Quantity: | 4000 |
| Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
| Type: | MMIC Wideband Medium Power Amplifier | Part # Aliases: | 934057503135 |
| Unit Weight: | 0.001799 oz |
配送
| 配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間：送料は地域や国によって異なります。
支払い
| 支払条件 | ハンドフィー | |
|---|---|---|
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0％のサービス料がかかります。 |
 |
クレジットカード | 3.5％のサービス料がかかります。 |
 |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
 |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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![製品]( "製品")
ステップ1 :製品
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![真空包装]( "真空包装")
ステップ2 :真空包装
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![静電気防止袋]( "静電気防止袋")
ステップ3 :静電気防止袋
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![個包装]( "個包装")
ステップ4 :個包装
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![梱包箱]( "梱包箱")
ステップ5 :梱包箱
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![バーコード配送タグ]( "バーコード配送タグ")
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The BGA6589,135 chip is a type of Ball Grid Array (BGA) integrated circuit that is commonly used in electronic devices. It is designed to provide high-performance processing capabilities and is often used in applications such as smartphones, tablets, and other portable devices. The chip offers advanced features and functionality, making it suitable for a wide range of applications in the electronics industry.
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Features
- BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package used for integrated circuits. - It has 6589 electrical connections for efficient data communication. - The high pin count allows for complex functions to be performed by the integrated circuit. - The package provides reliable connections and thermal dissipation for improved performance. -
Pinout
The BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package with 65 pins. The pin count refers to the number of electrical connections available on the package. The specific functions of each pin will depend on the integrated circuit (IC) or component that is housed within the BGA package. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA6589,135 is NXP Semiconductors. It is a global semiconductor company that specializes in the design, development, and production of integrated circuits and other electronic components. -
Application Field
The BGA6589,135 is a high-performance differential amplifier specifically designed for RF applications. It is commonly used in wireless communication systems, including cellular base stations, wireless infrastructure, and RF transceiver modules. It offers a high gain, low noise figure, and low distortion, making it suitable for high-frequency signal amplification in these applications. -
Package
The BGA6589,135 chip is a Ball Grid Array (BGA) package type. It has a form factor of a 6mm x 6mm square.
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