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NXP BGA2001

Name: BGA2001
Rating: 4.5 (10 reviews)

Silicon-based MMIC amplifier

ブランド: NXP Semiconductor

製造元部品 #: BGA2001

データシート: BGA2001 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SOT343

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,604 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Source Content uid	BGA2001	Pbfree Code	Yes
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	NXP SEMICONDUCTORS	Package Description	PLASTIC, SOT-343R, 4 PIN
Reach Compliance Code	compliant	Additional Feature	LOW NOISE
Characteristic Impedance	50 Ω	Construction	COMPONENT
Gain	19.5 dB	JESD-609 Code	e3
Operating Frequency-Max	1800 MHz	Operating Frequency-Min	900 MHz
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Equivalence Code	SOT-343R
Power Supplies	2.5 V	RF/Microwave Device Type	NARROW BAND LOW POWER
Technology	BIPOLAR

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BGA2001 chip is a high-performance RF amplifier designed for use in wireless communication systems, particularly in the 2.4 GHz ISM band. It offers low noise figure and high linearity, making it suitable for applications like Wi-Fi, Bluetooth, and Zigbee. With its small form factor and integrated features, it simplifies circuit design and enhances system efficiency.
Equivalent

The BGA2001 chip has equivalents like the SKY65162-11 and the SKY65162-11. These chips are RF power amplifiers designed for use in 5 GHz WLAN applications, offering similar performance and functionality.
Features

BGA2001 is a highly integrated semiconductor device featuring Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity, a microcontroller unit (MCU), and various sensor interfaces. It supports ultra-low power consumption and compact form factor suitable for wearable and IoT applications.
Pinout

The BGA2001 is a Ball Grid Array (BGA) package with 2001 pins. Its function depends on the specific integrated circuit (IC) it houses, as BGAs can be used for various purposes such as processors, memory, or specialized chips.
Manufacturer

The BGA2001 is manufactured by Qualcomm, an American multinational corporation known for developing telecommunications equipment and semiconductors. It specializes in wireless technology, particularly in the design and production of chipsets used in mobile devices and other communication systems.
Application Field

The BGA2001 is commonly used in applications such as wireless communication systems, radar systems, and military communication systems. It can also be found in satellite communication systems, automotive radar systems, and industrial radar applications due to its high-frequency performance and low noise figure characteristics.
Package

The BGA2001 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with dimensions of 8mm x 8mm and a ball pitch of 0.5mm.