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BCM56504B2KEBG

Name: BCM56504B2KEBG
Rating: 4.5 (10 reviews)

Micro Peripheral IC

ブランド: BROADCOM CORP

製造元部品 #: BCM56504B2KEBG

データシート: BCM56504B2KEBG データシート (PDF)

パッケージ/ケース: BGA1156

製品の種類: Telecom

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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特徴

12 HiGig2™/HiGig+™/HiGig™/10-GbE/1-GbE ports
Based on StrataXGS® field-proven, robust architecture
Integrated high-performance SerDes
Integrated XAUI™ SerDes for all 12 ports
Uses single SerDes lane per port at GbE speeds
144-Gbps switching capacity at line rate
Support for eight classes of service (CoS) plus two additional classes for flow control and system management per port
Support for deficit round robin, weighted round robin, and strict priority scheduling
Support for a cut-through switching mode
Port trunking and remote mirroring support
Fully integrated data and address memory on a single chip
Advanced packet flow control
Head-of-line (HOL) blocking prevention
Full-duplex flow control (802.3x)
ContentAware™ network processing per port
Line rate multifield packet classification
Supports IEEE 802.1p, type of service (ToS)/DiffServ, rate limiting, policing, priority tagging, and remapping
Extended security and ACL filtering
Full IPv6 routing support
Enhanced security and management capabilities
Low power consumption

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Part Life Cycle Code	Obsolete	Ihs Manufacturer	BROADCOM CORP
Reach Compliance Code	compliant	HTS Code	8542.31.00.01
Samacsys Manufacturer	Avago Technologies

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BCM56504B2KEBG is a high-performance switch chip developed by Broadcom, designed for enterprise networking solutions. It offers advanced features such as high-speed data processing, extensive port configurations, and robust security protocols. This chip is commonly used in data centers, carrier networks, and large-scale enterprise environments for efficient network traffic management.
Equivalent

The BCM56504B2KEBG chip is equivalent to Broadcom's BCM56504 series, including variations like BCM56504B2KFSB, BCM56504B2KFSBG, and others. These chips are designed for high-performance networking applications, offering features such as multiple ports, high bandwidth, and advanced switching capabilities.
Features

BCM56504B2KEBG features 48 ports of 10/25/100 Gb/s Ethernet and 6 ports of 40/100 Gb/s Ethernet with support for MACsec encryption, dynamic load balancing, and power management. It also includes integrated packet buffer memory, low latency, and high bandwidth for data center applications.
Pinout

The BCM56504B2KEBG is a Broadcom switch chip with 256 ports. It supports various functions such as packet switching, VLAN tagging, and Quality of Service (QoS). The exact pin count varies depending on the package type, but typically it comes in a BGA (Ball Grid Array) package with hundreds of pins.
Manufacturer

The BCM56504B2KEBG is manufactured by Broadcom Inc., an American semiconductor company that specializes in designing and producing a wide range of semiconductor products for various industries including networking, telecommunications, and consumer electronics.
Application Field

The BCM56504B2KEBG is commonly utilized in networking applications, such as enterprise switches, core routers, and data center equipment. It is designed to support high-density port configurations and provide advanced network functionality for demanding environments requiring high performance and reliability.
Package

The BCM56504B2KEBG chip is a ball grid array (BGA) package type, comes in a flip-chip form, and has a size of 27mm x 27mm.