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BCM43570KFFBG

Name: BCM43570KFFBG
Rating: 4.5 (10 reviews)

I2S, JTAG, PCM interfaces

ブランド: Broadcom Limited

製造元部品 #: BCM43570KFFBG

データシート: BCM43570KFFBG データシート (PDF)

パッケージ/ケース: 242-TFBGA,FCBGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 9,945 個、新しいオリジナル

製品の種類: RF Transceiver ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$10.849	$10.849
200	$4.199	$839.800
500	$4.052	$2026.000
1176	$3.979	$4679.304

在庫あり: 9,945 PCS

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BCM43570KFFBG 概要

Experience the seamless dual-band Wi-Fi prowess of the BCM43570KFFBG, offering lightning-fast speeds of up to 867 Mbps on the 5 GHz spectrum and 300 Mbps on the 2.4 GHz band. It's a gateway to a world of uninterrupted streaming, immersive gaming, and robust bandwidth utilization

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Package	Tray	Product Status	Active
Programmabe	Not Verified	Type	TxRx + MCU
RF Family/Standard	Bluetooth, WiFi	Protocol	802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR
Modulation	16QAM, 64QAM, 256QAM, 4DQPSK, 8DPSK, GFSK	Frequency	2.4GHz, 5GHz
Data Rate (Max)	867Mbps	Power - Output	20dBm
Sensitivity	-99dBm	Memory Size	668kB ROM, 200KB RAM
Serial Interfaces	HCI, I2S, JTAG, PCM, SDIO, SPI, UART, USB	GPIO	16
Voltage - Supply	1.14V ~ 3.63V	Current - Receiving	79mA ~ 110mA
Current - Transmitting	250mA ~ 620mA	Operating Temperature	0°C ~ 60°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Package / Case	242-TFBGA, FCBGA
Supplier Device Package	242-FCBGA (10x10)

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The BCM43570KFFBG is a wireless connectivity chip manufactured by Broadcom. It is designed for use in mobile and consumer electronics devices and supports dual-band Wi-Fi and Bluetooth 4.1 connectivity. This chip offers high performance and low power consumption, making it suitable for a wide range of applications.
Equivalent

The equivalent products of the BCM43570KFFBG chip are the QCA9377-7 and the QCA9377-3 chips. These chips are developed by Qualcomm and offer similar features and functionality for wireless connectivity in devices such as smartphones, tablets, and laptops.
Features

The BCM43570KFFBG is a wireless network communication module that features dual-band Wi-Fi support, Bluetooth 5.0, and advanced 802.11ac technology. It also supports a range of other features such as advanced beamforming, low-power operation, and security enhancements.
Pinout

The BCM43570KFFBG is a Wi-Fi and Bluetooth combo chip with a pin count of 140. It integrates dual-band IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi and Bluetooth 4.2/5.0 functionality. The chip is designed for use in a variety of wireless communication applications, including smartphones, tablets, laptops, and other mobile devices.
Manufacturer

Broadcom Limited is the manufacturer of the BCM43570KFFBG. It is a global technology company that designs, develops, and supplies a broad range of semiconductor and infrastructure software solutions.
Application Field

The BCM43570KFFBG is commonly used in applications such as smart home devices, streaming media players, wearables, and smart speakers. It provides high-performance Wi-Fi and Bluetooth connectivity for these devices, allowing them to easily connect to and communicate with other devices and networks.
Package

The BCM43570KFFBG chip is offered in a package type called WLBGA (Wafer Level Ball Grid Array), with a form factor of 5.5mm x 5.5mm. The chip size is 28.9mm2, making it suitable for compact and embedded system designs.