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Xilinx XCZU2CG-1SBVA484E

Name: XCZU2CG-1SBVA484E
Rating: 4.5 (10 reviews)

XCZU2CG-1SBVA484E SoC FPGA

ブランド: Amd

製造元部品 #: XCZU2CG-1SBVA484E

データシート: XCZU2CG-1SBVA484E Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-484

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,161 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU2CG-1SBVA484E 概要

Xilinx's XCZU2CG-1SBVA484E FPGA is a cutting-edge solution for demanding applications. With its 166K System Logic Cells, 8620 KB of internal memory, and 1324 DSP slices, this mid-range device offers substantial computational capabilities. The FPGA's 24 12.5Gbps transceivers provide high-speed connectivity options, facilitating efficient data transfer in applications such as industrial automation, networking, and advanced driver assistance systems (ADAS). Moreover, the FPGA's 16nm FinFET+ process technology ensures a balance of high performance and power efficiency, making it well-suited for power-constrained environments. The inclusion of dual-core ARM Cortex-A53 processors running at up to 1.5GHz, and dual-core ARM Cortex-R5 processors running at up to 600MHz, further enhances the versatility and processing power of the device. Additionally, the XCZU2CG-1SBVA484E's support for various I/O standards, including LVDS, MIPI, and DDR4 memory interfaces, makes it adaptable to a wide range of system requirements

特徴

SoC FPGA XCZU2CG-1SBVA484ESoC FPGA XCZU2CG-1SBVA484E

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Max Operating Temperature	100 °C

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払条件		ハンドフィー
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	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XCZU2CG-1SBVA484E is a high-performance system-on-chip (SoC) designed by Xilinx. It features a dual-core Arm Cortex-A53 processor, programmable logic components, and multiple connectivity interfaces. This chip is optimized for a wide range of applications including embedded systems, networking, and industrial automation.
Equivalent

The equivalent products of XCZU2CG-1SBVA484E chip are: - XCZU2CG-1SBVA484I - XCZU2CG-1SBVA484E - XCZU2CG-1SBVA484Q - XCZU2CG-1SBVA484M
Features

The XCZU2CG-1SBVA484E is a Zynq UltraScale+ MPSoC device with 2 ARM Cortex-A53 cores, 2 ARM Cortex-R5 cores, a Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic resources. It features 157K logic cells, 830 DSP slices, 4080 Kb BRAM, 22.75 Mb UltraRAM, and various connectivity options including gigabit Ethernet, USB, and PCIe.
Pinout

The XCZU2CG-1SBVA484E is a System on Chip (SoC) device with a Ball Grid Array (BGA) package and 484 pins. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor, a quad-core ARM Cortex-R5 processor, and programmable logic on a 16nm FinFET process.
Manufacturer

XCZU2CG-1SBVA484E is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American multinational semiconductor company known for designing and manufacturing programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and SoCs. Xilinx offers a range of products for various industries such as automotive, telecommunications, data center, and aerospace.
Application Field

Some application areas of XCZU2CG-1SBVA484E include 5G wireless communication, automotive driver assistance systems, industrial automation, and high-performance computing. This powerful System on Chip (SoC) device offers a combination of programmable logic and processing capabilities suitable for a wide range of demanding applications.
Package

The XCZU2CG-1SBVA484E chip is a System-on-Chip (SoC) device with a Ball Grid Array (BGA) package. It has a 484-pin fine pitch BGA with a size of 23mm x 23mm.