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Xilinx XC7Z045-1FBG676C

Name: XC7Z045-1FBG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

System on Chip FPGA XC7Z045-1FBG676C

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC7Z045-1FBG676C

データシート: XC7Z045-1FBG676C Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-676

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,017 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z045-1FBG676C 概要

In summary, the XC7Z045-1FBG676C offers a perfect balance of performance, flexibility, and efficiency, making it a valuable asset for a wide range of applications. With its advanced capabilities, low power consumption, and support for dynamic power management, this device stands out as a top choice for developers seeking a reliable and high-performance solution for their embedded system needs

特徴

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	SoC FPGA
RoHS:	Details	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FCBGA-676	Core:	ARM Cortex A9
Number of Cores:	2 Core	Maximum Clock Frequency:	667 MHz
L1 Cache Instruction Memory:	2 x 32 kB	L1 Cache Data Memory:	2 x 32 kB
Program Memory Size:	-	Data RAM Size:	-
Number of Logic Elements:	350000 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	54650 ALM
Embedded Memory:	19.2 Mbit	Number of I/Os:	250 I/O
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Brand:	Xilinx	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs:	27325 LAB	Product Type:	Processors - Application Specialized
Series:	XC7Z045	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	SOC - Systems on a Chip	Tradename:	Zynq
Unit Weight:	2.744138 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7Z045-1FBG676C is a high-performance Field Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic cells, making it ideal for demanding applications in telecommunications, data processing, and networking. With a large number of logic cells and abundant I/O capabilities, this chip offers flexibility and scalability for complex designs.
Equivalent

Some equivalent products of XC7Z045-1FBG676C chip include XC7Z045-2FFG676C, XC7Z045-2SGG676C, and XC7Z045-3FFG676C. These chips are part of the Xilinx Zynq-7000 family and offer similar features and performance capabilities.
Features

The XC7Z045-1FBG676C is a Zynq-7000 All Programmable SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and integrated peripherals. It features 180K logic cells, 314 user I/Os, 64 DSP slices, and 2.5Mbit BRAM. It also supports DDR3 memory, PCIe, Gigabit Ethernet, and USB interfaces.
Pinout

The XC7Z045-1FBG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 676 ball grid array (BGA) package. It features 452 user I/Os, 4 GTP transceivers at 32.75 Gb/s, and 40 GTX transceivers at 16.3 Gb/s. It also includes an ARM dual-core Cortex-A9 processor, programmable logic, and on-chip memory.
Manufacturer

XC7Z045-1FBG676C is manufactured by Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor technologies. Xilinx is known for its high-performance programmable solutions that are used in a wide range of applications, including data center, automotive, industrial, and aerospace industries.
Application Field

The XC7Z045-1FBG676C is commonly used in industrial automation, aerospace and defense, automotive, telecommunications, and medical devices. Its high performance and programmable logic capabilities make it suitable for applications requiring complex processing, high-speed communication, and real-time signal processing.
Package

The XC7Z045-1FBG676C chip is a BGA package type, with a form factor of 676-pin flip chip (FC), and a size of 27x27 mm.