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Xilinx XC7Z030-2FBG484I

Name: XC7Z030-2FBG484I
Rating: 4.5 (10 reviews)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

ブランド: AMD Xilinx, Inc

製造元部品 #: XC7Z030-2FBG484I

データシート: XC7Z030-2FBG484I Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-484

製品の種類: System On Chip (SoC)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,141 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z030-2FBG484I 概要

Psoc's XC7Z030-2FBG484I microprocessor boasts an Arm Cortex-A9 core running at an impressive speed of 800Mhz. Part of the renowned Zynq Family 7000 Series, this product offers outstanding performance and versatility in various applications. Housed in a compact Fcbga-484 package with 484 pins, the XC7Z030-2FBG484I ensures easy integration and reliable operation. Belonging to the Zynq MPU family, specifically the 7000 series, this microprocessor provides efficient processing power for a wide range of tasks. Its compliance with RoHS automotive standards further underscores its quality and reliability for automotive applications. The XC7Z030-2FBG484I is a top-tier choice for those seeking advanced microprocessor solutions for demanding computing needs

特徴

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 484FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 484FBGA

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pin Count	484	Package Category	BGA
Released Date	Jul 12, 2019

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The XC7Z030-2FBG484I is a System on Chip (SoC) manufactured by Xilinx. It is based on the Zynq-7000 family and features a combination of dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic fabric. The chip is designed for a wide range of applications including embedded systems, industrial automation, and aerospace.
Equivalent

Some equivalent products to the XC7Z030-2FBG484I chip are the XC7Z045-2FFG484I and XC7Z100-2FFG484I chips from Xilinx. These chips are part of the Zynq-7000 family and offer similar integrated processing capabilities and features.
Features

XC7Z030-2FBG484I is a 7 series FPGA with high-speed ARM Cortex-A9 processor. It features 3.5M logic cells, dual-core processors, DDR3 memory controller, programmable logic cells, and integrated IP cores. It also offers 2000+ DSP slices, multiple high-speed transceivers, and flexible I/O options for various applications.
Pinout

The XC7Z030-2FBG484I is a 484-pin BGA package with a dual-core ARM Cortex-A9 processor and Xilinx 7-series programmable logic. It features 202,800 logic cells, 1,000 DSP slices, and 12.5 Gbps transceivers. Its functions include embedded processing, DSP, and I/O interfacing for various applications such as industrial automation, automotive, and communications.
Manufacturer

The XC7Z030-2FBG484I is manufactured by Xilinx, Inc., a multinational semiconductor company specializing in programmable logic devices and associated technologies. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs) used in a wide range of applications, including data centers, wireless communications, and automotive systems.
Application Field

1. Industrial automation 2. Automotive systems 3. Aerospace and defense 4. Medical imaging and diagnostics 5. Telecommunications and networking 6. Consumer electronics 7. Test and measurement equipment 8. Data centers and storage 9. IoT and embedded systems 10. Audio and video processing.
Package

The XC7Z030-2FBG484I chip is a ball grid array (BGA) package type with a form factor of 484-pin. It measures 23x23 mm in size.